
二重層ロジャース PCB を搭載600.7mil RO4003C LoPro 逆処理フォイルP低いあアンプ
RO4003C LoPro ラミネートは、逆処理されたフォイルを標準 RO4003C 誘電体に接着できる独自の Rogers テクノロジーを使用しています。これにより、標準 RO4003C ラミネート システムの他のすべての望ましい特性を維持しながら、導体損失が低くなり、挿入損失と信号の完全性が向上したラミネートが得られます。
機能と利点:
RO4003C 材料は、非常に薄型の裏面処理フォイルを備えた強化炭化水素/セラミック ラミネートです。
1. 挿入損失の低減
2. 低い PIM
3. シグナルインテグリティの向上
4. 高い回路密度
低い Z 軸熱膨張係数
1. 多層基板機能
2. 設計の柔軟性
鉛フリープロセス対応
1. 高温処理
2. 環境問題への対応
CAF耐性
当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro)
当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro) | |
PCB材質: | 炭化水素セラミック積層板 |
指定: | RO4003C ロプロ |
誘電率: | 3.38±0.05 |
レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
銅の重量: | 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)、2オンス(70μm) |
プリント基板の厚さ: | 12.7ミル(0.323mm)、16.7ミル(0.424mm)、20.7ミル(0.526mm)、32.7ミル(0.831mm)、60.7ミル(1.542mm) |
プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
戦士の表情: | 緑、黒、青、黄、赤など |
表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫など。 |
いくつかの代表的なアプリケーション:
1. サーバー、ルーター、高速バックプレーンなどのデジタル アプリケーション
2. 携帯電話基地局のアンテナと電力増幅器
3. 直接放送衛星用の LNB
4. RF識別タグ
RO4003C LoProの代表的な特性
RO4003C ロプロ | |||||
財産 | 標準値 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
誘電率、プロセス | 3.38±0.05 | z | -- | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン |
誘電率、設計 | 3.5 | z | -- | 8~40GHz | 微分位相長法 |
損失正接tan, | 0.0027 0.0021 | z | -- | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
r の熱係数 | 40 | z | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
電気的強度 | 31.2(780) | z | KV/mm(V/ミル) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
引張係数 | 26889(3900) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
抗張力 | 141(20.4) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
曲げ強度 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
寸法安定性 | <0.3 | X、Y | mm/m(ミル/インチ) | エッチング後 +E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
熱膨張係数 | 11 | バツ | ppm/℃ | -55~288℃ | IPC-TM-650 2.1.41 |
14 | y | ||||
46 | z | ||||
TG | >280 | ℃ TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
熱伝導率 | 0.64 | W/m/°K | 80℃ | ASTM C518 | |
吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060 インチサンプル 温度 50°C | ASTM D570 | |
密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D792 | |
銅剥離強度 | 1.05(6.0) | N/mm(プリ) | はんだフロート後 1オンスTCフォイル | IPC-TM-650 2.4.8 | |
可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
鉛フリープロセス対応 | はい |