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ロジャースRO4534の液浸の金との高周波プリント基板の二重層20mil 0.508mm
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これは1oz銅と0.5oz銅を始める20mil基質を持つロジャースRO4534で造られるタイプのアンテナ高周波PCB終わったである。それは4milの良いラインおよび0.2mmの直径とのmicroviasを広く含んでいる。パッドの表面の終わりは0.05micron金、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンの伝説の液浸の金である。それはIPCのクラス2によって製造される二重層板であり50部分毎に郵送物のために真空パックである。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 88 x 98mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------17um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| ロジャースRO4534 0.508mm | |
| 銅-------17um （0.5 oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 4ミル/4ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.2 mm/3.5 mm |
| 異なった穴の数: | 12 |
| ドリル孔の数: | 895 |
| 製粉されたスロットの数: | 2 |
| 内部排気切替器の数: | 3 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | ロジャースRO4534 0.508mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.6 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、35% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 両側 |
| はんだのマスク色: | 緑 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPI |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 部品面 |
| 構成の伝説の色 | 白い |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.2mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
私達のPCBの機能（2022年）
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO4534、RO4535、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13iのΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B （DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）;AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 （高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等）、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059"（0.15mm） |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック | 0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース | 0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--350µm （0.5oz - 10oz） |
| ドリル孔（機械） | 0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） | 0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） | 0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） | 0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIG、液浸の錫、液浸の銀、OSP、金指、純粋な金によってめっきされる等。 |
私達の利点
1. 広範囲高周波材料、ロジャース、Taconicおよびせしめる等;
2. 19+年の高周波PCBの経験より多く;
3. 厳密なWIPの点検および監視、また作業指示;
4. 16000㎡研修会;
5. 1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
6. 1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;
7. 少しの順序は利用できる;
8. ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
9. IPCのクラス2/IPCのクラス3;
10. 時間通りに配達:>98%の顧客の不平率: <1>
付録:RO4534の典型的な価値
| 特性 | RO4534 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、えープロセス | 3.4 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| 誘電正接 | 0.0022 | Z | - | 2.5 GHz/23℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 0.0027 | 10 GHz/23℃ | ||||
| PIM （典型的な） | -157 | - | dBc | 反映された43 dBmは調子を掃除した | Summitek 1900b PIMの検光子 |
| 絶縁耐力 | >500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650、2.5.6.2 |
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） | 腐食の後 | IPC-TM-650、2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 | X | ppm/℃ | -55から288℃ | IPC-TM-650、2.4.41 |
| 14 | Y | ||||
| 46 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.6 | - | を使って（m.K） | 80℃ | ASTM C518 |
| 湿気の吸収 | 0.06 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650、2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | ℃ TMA | IPC-TM-650、2.4.24.3 | |
| 密度 | 1.8 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| 銅の皮強さ | 6.3 （1.1） | - | lbs/in （N/mm） | 1つのoz。EDCのポストのはんだの浮遊物 | IPC-TM-650、2.4.8 |
| 燃焼性 | 非FR | - | - | - | UL 94 |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | - | - | - | - |
