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Rオージェ 5880LZ高周波プリント基板RT/デュロイド 5880LZ 50ミリ1.27mm 浸漬金を使用した 2 層回路基板
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
概要
これは、Rogers RT/duroid 5880LZ と 50mil 基板で作られたデジタル ラジオ アンテナ PCB の一種で、最初は 0.5 オンスの銅、仕上げは 1 オンスの銅、上面に緑色のはんだマスク、下層全体に浸漬金メッキが施されています。IPC クラス 2 規格に従って製造された 2 層基板です。すべてのボードは、出荷前にフライング プローブまたはテスト フィクスチャで 100% 電気テストされています。
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 75×60mm=1up |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 -------- 17um(0.5オンス)+プレートTOP層 |
| RT/デュロイド 5880LZ 1.27mm | |
| 銅 ------- 17um(0.5 oz) + プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 4ミル / 4ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 3.0mm |
| 異なる穴の数: | 7 |
| ドリル穴の数: | 175 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RT/デュロイド 5880LZ 1.27mm |
| 最終フォイル外部: | 1.0オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 1.4mm±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョン ゴールド、51.8% |
| はんだマスクの適用先: | 上面 |
| はんだマスクの色: | 緑 |
| はんだマスクのタイプ: | LPI |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | 該当なし |
| コンポーネントの凡例の色 | 該当なし |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。 |
| 可燃性評価 | 94V-0 |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
私たちの利点
当社の PCB 機能 (2022)
| レイヤー数 | 1-32 |
| 基板材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO4534、RO4535、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/デュリオド5880;RT/デュロイド 5870、RT/デュロイド 6002、RT/デュロイド 6010、RT/デュロイド 6035HTC;RT/デュロイド 5880LZ;TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i、カッパ438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD450、AD600、AD1000、TC350;ネルコ N4000、N9350、N9240;FR-4 (高 Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A など)、FR-4 高 CTI>600V;ポリイミド、PET;メタルコアなど |
| 最大サイズ | フライングテスト:900*600mm、フィクスチャテスト460*380mm、テストなし1100*600mm |
| 基板外形公差 | ±0.0059" (0.15mm) |
| プリント基板の厚さ | 0.0157インチ - 0.3937インチ (0.40mm～10.00mm) |
| 厚さ公差(T≧0.8mm) | ±8% |
| 厚さ許容差(t＜0.8mm) | ±10% |
| 絶縁層の厚さ | 0.00295インチ - 0.1969インチ (0.075mm～5.00mm) |
| ミニマムトラック | 0.003インチ (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003インチ (0.075mm) |
| 外側の銅の厚さ | 35μm～350μm (1オンス～10オンス) |
| 内側の銅の厚さ | 17μm～350μm (0.5オンス～10オンス) |
| ドリル穴(機械式) | 0.0079インチ - 0.25インチ (0.2mm～6.35mm) |
| 仕上げ穴(機械) | 0.0039インチ-0.248インチ (0.10mm--6.30mm) |
| 直径公差(機械的) | 0.00295インチ (0.075mm) |
| 登録（機械式） | 0.00197インチ (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| ソルダーマスクの種類 | LPI |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 0.00315インチ (0.08mm) |
| ソルダーマスクの最小クリアランス | 0.00197インチ (0.05mm) |
| プラグビア径 | 0.0098インチ - 0.0236インチ (0.25mm～0.60mm) |
| インピーダンス制御許容差 | ±10% |
| 表面仕上げ | HASL、HASL LF、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、OSP、ゴールドフィンガー、純金メッキなど。 |
付録: RT/duroid 5880LZ の標準値
| 財産 | 代表値 RT/duroid® 5880LZ | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、プロセス | 2.00±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 | |
| 誘電率、設計 | 2.00 | Z | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 標準: 0.0021 最大: 0.0027 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 | |
| 誘電率の熱係数、er | +20 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ 10GHz | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.74 X 10^7 | モーム・cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650、2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 2.08 X 10^6 | モーム | C-96/35/90 | IPC-TM-650、2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 40 | KV | D48/50 | IPC-TM-650、2.5.6 | |
| 寸法安定性 | -0.38 | X、Y | % | IPC-TM-650、2.4.39A | |
| 吸湿性 | 0.31 | % | 24時間/23℃ | IPC-TM-650、2.6.2.1 | |
| 熱伝導率 | 0.33 | Z | W/m/°K | 80℃ | ASTM C518 |
| 熱膨張係数 | 54、47 40 | X、YZ | ppm/℃ | 0～150℃ | IPC-TM-650、2.4.41 |
| ガスの放出 | |||||
| TML | 0.01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0.01 | ||||
| WVR | 0.01 | ||||
| 密度 | 1.4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| 銅皮 | >4.0 | プリ | IPC-TM-650、2.4.8 | ||
| 可燃性 | VO | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||