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RO4533アンテナ高周波PCB 60milロジャース4533の二重層の液浸の金のサーキット ボード
(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
概説
これはタイプのロジャースRO4533で造られる二重味方された高周波PCBタイプのコスト パフォーマンスおよびアンテナ等級の積層物である。それは1oz銅との60mil (1.524mm)中心に終わった、両側のはんだのマスクない。液浸の金はviasの最上層そして最下の層にある。板はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。25枚の板毎に郵送物のために詰まる。
PCBの指定
PCBのサイズ | 55 x 92mm=1up |
板タイプ | 倍はPCB味方した |
層の数 | 2つの層 |
表面の台紙の部品 | 肯定 |
穴の部品を通して | いいえ |
層の旋回待避 | 銅-------17um (0.5 oz) +plateの最上層 |
ロジャースRO4533 1.524mm | |
銅-------17um (0.5 oz) +版BOTの層 | |
技術 | |
最低の跡およびスペース: | 10ミル/10ミル |
最低/最高の穴: | 0.3 mm/4.0 mm |
異なった穴の数: | 3 |
ドリル孔の数: | 159 |
製粉されたスロットの数: | 1 |
内部排気切替器の数: | 2 |
インピーダンス制御: | いいえ |
金指の数: | 0 |
板材料 | |
ガラス エポキシ: | ロジャースRO4533 1.524mm |
最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
内部最終的なホイル: | N/A |
PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±0.16 |
めっきおよびコーティング | |
表面の終わり | 液浸の金、91% |
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
はんだのマスク色: | N/A |
はんだのマスクのタイプ: | N/A |
CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
印 | |
構成の伝説の側面 | N/A |
構成の伝説の色 | N/A |
製造業者の名前かロゴ: | N/A |
を経て | 穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.3mm。 |
FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
次元の許容 | |
輪郭次元: | 0.0059" |
板めっき: | 0.0029" |
ドリルの許容: | 0.002" |
テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用:
1. 細胞下部組織の基地局のアンテナ
2. WiMAXのアンテナ ネットワーク
私達の利点
1.ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
18+年の高周波PCBの経験より2.More;
3.Small量の順序は利用できない、MOQ要求した;
4.Weは情熱のチーム、訓練、責任および正直者である;
時間通りに5.Delivery:>98%の顧客の不平率: <1>
6.16000㎡研修会、30000㎡は月をの月そして8000のタイプPCBの出力した;
7.Powerful PCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;
8.IPCクラス2/IPCのクラス3
典型的な価値(RO4533、RO4534、RO4535)
特性 | 典型的な価値 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | ||
RO4533 | RO4534 | RO4535 | |||||
比誘電率、えープロセス | 3.3 ± 0.08 | 3.4 ± 0.08 | 3.44 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
誘電正接 | 0.002 | 0.0022 | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
0.0025 | 0.0027 | 0.0037 | 10 GHz/23℃ | ||||
PIM (典型的な) | -157 | -157 | -157 | - | dBc | 反映された43 dBmは調子を掃除した | Summitek 1900b PIMの検光子 |
絶縁耐力 | >500 | >500 | >500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650、2.5.6.2 |
寸法安定性 | <0> | <0> | <0> | X、Y | mm/m (ミル/インチ) | 腐食の後 | IPC-TM-650、2.4.39A |
熱膨張率 | 13 | 11 | 16 | X | ppm/℃ | -55から288℃ | IPC-TM-650、2.4.41 |
11 | 14 | 17 | Y | ||||
37 | 46 | 50 | Z | ||||
熱伝導性 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | - | を使って(m.K) | 80℃ | ASTM C518 |
湿気の吸収 | 0.02 | 0.06 | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650、2.6.2.1 ASTM D570 |
Tg | >280 | >280 | >280 | - | ℃ TMA | IPC-TM-650、2.4.24.3 | |
密度 | 1.8 | 1.8 | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
銅の皮強さ | 6.9 (1.2) | 6.3 (1.1) | 5.1 (0.9) | - | lbs/in (N/mm) | 1つのoz。EDCのポストのはんだの浮遊物 | IPC-TM-650、2.4.8 |
燃焼性 | 非FR | 非FR | V-0 | - | - | - | UL 94 |
互換性がある無鉛プロセス | はい | はい | はい | - | - | - | - |