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RF-10プリント基板 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 高周波 PCB低損失高DK RF PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
概要
Taconic の RF-10 ラミネートは、セラミック充填 PTFE とグラスファイバー織物の複合材料で、高誘電率 (10.2 10GHz) と低い誘電正接 (0.0025 10GHz) という利点があります。薄い織布ガラス繊維強化材を使用して、低誘電損失と剛性の向上の両方を実現し、取り扱いを容易にし、多層回路の寸法安定性を向上させます。
RF-10 高周波材料は、サイズ縮小に対する RF アプリケーションのニーズに応え、コスト効率の高い基板を提供するように設計されています。平滑な薄型銅にもよく接着します。低損失と非常に滑らかな銅の使用により、表皮効果損失が重要な役割を果たす高周波で最適な挿入損失が得られます。
RF-10 ラミネートの利点。それはeを持っています滑らかな銅への優れた接着力、h高い熱伝導率により熱管理を強化、hRF回路サイズの縮小のための高DK、および私損失正接 0.0025 @ 10 GHz など
RF-10 には幅広い用途があります。を含む航空機衝突回避システム、GPS アンテナ、microstrip パッチ アンテナ、p補助コンポーネント (フィルター、カプラー、電力分割器)等
当社の PCB 機能 (RF-10)
| PCB材質: | セラミック充填 PTFE とガラス繊維織物の複合材 |
| 指定： | RF-10 |
| 誘電率: | 10.2 |
| 損失係数 | 0.0025 10GHz |
| レイヤー数: | 両面基板、多層基板、ハイブリッド基板 |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル (0.254mm)、20ミル (0.508mm)、25ミル (0.635mm)、60ミル (1.524mm)、125ミル (3.175mm) |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP など。 |
RF-10の代表値
| 財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
| DK @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 モジュール | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 モジュール | 0.0025 | 0.0025 | ||
| たっく†(-55～150℃) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/℃ | -370 | ppm/℃ | -370 |
| 吸湿性 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| はく離強度(1オンスのRT銅) | IPC-650 2.4.8 (はんだ) | ポンド/インチ | 10 | N/mm | 1.7 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | モーム/cm | 6.0×107 | モーム/cm | 6.0×107 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | モーム | 1.0×108 | モーム | 1.0×108 |
| 曲げ強度(医学博士) | IPC-650-2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 曲げ強度（CD） | IPC-650-2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 抗張力(医学博士) | IPC-650-2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 抗張力（CD） | IPC-650-2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39(エッチ後) | % (25 mil-MD) | -0.0032 | % (25 mil-CD) | -0.0239 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39(焼成後) | % (25 mil-MD) | -0.0215 | % (25 mil-CD) | -0.0529 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39(ストレス後) | % (25 mil-MD) | -0.0301 | % (25 mil-CD) | -0.0653 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39(エッチ後) | % (60 mil-MD) | -0.0027 | % (60 mil-CD) | -0.0142 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39(焼成後) | % (60 mil-MD) | -0.1500 | % (60 mil-CD) | -0.0326 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39(ストレス後) | % (60 mil-MD) | -0.0167 | % (60 mil-CD) | -0.0377 |
| 密度（比重） | IPC-650-2.3.5 | グラム/センチメートル3 | 2.77 | グラム/センチメートル3 | 2.77 |
| 比熱 | IPC-650-2.4.50 | J/g℃ | 0.9 | J/g℃ | 0.9 |
| 熱伝導率(裸) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE (X -Y 軸)(50～150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (Z 軸)(50～150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| 可燃性評価 | 内部 | V-0 | V-0 |