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S1000-2Mの中心の高いTgのプリント基板（PCB）および液浸の金とのS1000-2MB Prepreg
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
S1000-2Mはタイプの高い多層PCBのために適した高性能および低いCTEの特徴のShengyiによって製造された高いTgのプリント基板材料である。厚さは0.05mmから3.2mm、銅の重量0.5ozまで3oz等及ぶ。
特徴
無鉛多用性があるFR-4積層物
Tg170℃ （DSC）、互換性がある紫外線Blocking/AOI
高熱の抵抗
より低いZ軸CTE
優秀なによ穴の信頼性
優秀な反CAF性能
干潮吸収
優秀な機械processability
適用
コンピュータ
コミュニケーション
自動車電子工学
高い層の計算PCBのために適した
私達のPCBの機能（S1000-2M）
| PCB材料: | 高いTg、高性能および低いCTEのエポキシ樹脂 |
| 指定: | S1000-2M |
| 比誘電率: | 10GHzの4.6 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm） |
| PCBの厚さ: | 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等… |
| 技術: | パッドのでHDIは、インピーダンス制御、を経て、端のめっき埋められる、を経て/BGA、Countsunkの穴等を盲目にする。 |
S1000-2Mの概要の特性
| テスト項目 | テスト方法 | テスト条件 | 単位 | 典型的な価値 |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 |
| IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 180 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA （5% W.L） | ℃ | 355 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | >60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 30 |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 15 |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃、はんだのすくい | s | >100 |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 41 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの後 | ppm/℃ | 208 | |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 2.4 | |
| 誘電率（1GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.6 |
| 損失のタンジェント（1GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.018 |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ cm | 8.7×108 |
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 2.2×107 |
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 133 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | >45 |
| 皮強さ（1oz） | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1.3 [7.43] |
| Flexural強さ（LW/CW） | IPC-TM-650 2.4.4 | Mpa | 567/442 | |
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.08 |
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 |