Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

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省/州:guangdong
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塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

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型式番号 :BIC-502.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1PCS
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :1ヶ月あたりの5000PCS
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :高Tgおよび高い熱信頼性のエポキシ樹脂
層の計算 :二重層、多層の、雑種PCB
PCBの厚さ :10mil (0.254mm)、15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、62mil (1.575mm)
PCBのサイズ :≤400mm X 500mm
はんだのマスク :緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。
銅の重量 :0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)、4oz (140µm)、5oz (175µm)
表面の終わり :裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
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TU-768中心およびTU-768P Prepregで造られる高いTgの無鉛多層印刷配線基板

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

TU-768/TU-768Pの積層物/prepregは紫外線ブロックの特徴を積層物に与える、および両立性成っている自動化された光学点検(AOI)プロセスのエポキシ樹脂 システムが塗られる良質の編まれたEガラスから。これらのプロダクトは厳しい熱周期を存続させる必要があるまたは余分な組立作業を経験するために板のために適している。TU-768は展示物優秀なCTE、CAFの耐性と優秀な化学抵抗および熱安定性を薄板にする。

 

塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

 

主要出願

家電

サーバー、ワークステーション

自動車

 

主要特点

互換性がある無鉛プロセス

優秀な熱膨張率

反CAF特性

優秀な化学および熱抵抗

AOIのための蛍光性

湿気抵抗

 

私達のPCBの機能(TU-768)

TU-768中心およびTU-768P Prepregで造られる高いTgの無鉛多層印刷配線基板 高Tgおよび高い熱信頼性のエポキシ樹脂
指定: TU-768
比誘電率: 4.3
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)、4oz (140µm)、5oz (175µm)
PCBの厚さ: 10mil (0.254mm)、15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、62mil (1.575mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
技術: パッドのでHDIは、インピーダンス制御、を経て、端のめっき埋められる、を経て/BGA、Countsunkの穴等を盲目にする。

 

塗られるMultilayer無鉛Printed Circuit Board Eガラス

 

TU-768の典型的な特性

  典型的な価値 調節 IPC-4101 /126
上昇温暖気流      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTEのx軸 11~15 ppm/°C   N/A
CTEのy軸 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTEのz軸 2.70%   < 3.0%
熱圧力、はんだの浮遊物、288°C > 60秒 > 10秒
T260 > 60分   > 30分
T288 > 20分 E-2/105 > 15分
T300 > 2分   > 2分
燃焼性 94V-0 E-24/125 94V-0
DK及びDF      
誘電率(RC 50%) @10GHz 4.3    
損失のタンジェント(RC 50%) @10GHz 0.018    
電気      
誘電率(RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5GHz (SPC方法) 4.3 E-2/105 N/A
10GHz (SPC方法) 4.3   N/A
損失のタンジェント(RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5GHz (SPC方法) 0.021 E-2/105 N/A
10GHz (SPC方法) 0.023   N/A
容積抵抗 > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
表面の抵抗 > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
電気強さ > 40 KV/mm > 30 KV/mm
絶縁破壊 > 50のkV > 40のKV
機械      
ヤングの係数      
ゆがみの方向 25 GPa N/A
盛り土の方向 22 GPa    
Flexural強さ      
縦に > 60,000のpsi > 60,000のpsi
斜めに > 50,000のpsi > 50,000のpsi
強さ、1.0 oz RTFのCUホイルの皮をむきなさい 7~9 lb/in > 4 lb/in
吸水 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0.8%

 

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