最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
5 年
Add to Cart
高いTgのプリント基板（PCB）は液浸の金が付いている1.6mm TU-872 SLK Sp （低いDK FR-4）で造った
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
短い導入
これはTU-872 SLK Sp材料で造られるタイプの低いDK/DF FR-4 PCBである。それは1ozと銅4つの層で各層、コーティングの液浸の金および緑のはんだのマスクなされる。最終的な終了する厚さは1.6mm +/- 10%である。パネルは16部分から成っている。
典型的な適用
1. 無線周波数
2. バックパネル、高性能コンピューティング
3. ライン・カード、貯蔵
4. サーバー、電気通信、基地局
5. オフィスのルーター
PCBの指定
| 項目 | 記述 | 条件 | 実際 | 結果 |
| 1. 積層物 | 物質的なタイプ | FR-4 TU-872 SLK Sp | FR-4 TU-872 SLK Sp | ACC |
| Tg | 170℃ | 170℃ | ACC | |
| 製造者 | TU | TU | ACC | |
| 厚さ | 1.6±10% mm | 1.61-1.62mm | ACC | |
| 2.Plating厚さ | 穴の壁 | ≥25のµm | 26.51µm | ACC |
| 外の銅 | 35µm | 40.21µm | ACC | |
| 内部の銅 | 30µm | 31.15µm | ACC | |
| 3.Solderマスク | 物質的なタイプ | Kuangshun | Kuangshun | ACC |
| 色 | 緑 | 緑 | ACC | |
| 剛性率（鉛筆テスト） | ≥4Hまたはそれ以上に | 5H | ACC | |
| S/Mの厚さ | ≥10のµm | 19.55µm | ACC | |
| 位置 | 両側 | 両側 | ACC | |
| 4. 構成の印 | 物質的なタイプ | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| 色 | 白い | 白い | ACC | |
| 位置 | C/S、S/S | C/S、S/S | ACC | |
| 5. Peelableのはんだのマスク | 物質的なタイプ | |||
| 厚さ | ||||
| 位置 | ||||
| 6. 同一証明 | ULの印 | 肯定 | 肯定 | ACC |
| 日付コード | WWYY | 0421 | ACC | |
| 印の位置 | はんだの側面 | はんだの側面 | ACC | |
| 7. 表面の終わり | 方法 | 液浸の金 | 液浸の金 | ACC |
| 錫の厚さ | ||||
| ニッケルの厚さ | 3-6µm | 5.27µm | ACC | |
| 金の厚さ | 0.05µm | 0.065µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | 指導的な2015/863/EU | わかりました | ACC |
| 範囲 | 指令1907年の/2006 | わかりました | ACC | |
| 9.Annularリング | 最少線幅（ミル） | 7mil | 6.8mil | ACC |
| Min. Spacing （ミル） | 6mil | 6.2mil | ACC | |
| 10.V溝 | 角度 | 30±5º | 30º | ACC |
| 残りの厚さ | 0.4±0.1mm | 0.38mm | ACC | |
| 11. 斜角が付くこと | 角度 | |||
| 高さ | ||||
| 12. 機能 | 電気テスト | 100%のパス | 100%のパス | ACC |
| 13. 出現 | IPCのクラスのレベル | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC |
| 目視検差 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC | |
| ゆがみおよびねじれ | ≦0.7% | 0.32% | ACC | |
| 14. 信頼度試験 | テープ テスト | 皮無し | わかりました | ACC |
| 支払能力があるテスト | 皮無し | わかりました | ACC | |
| Solderabilityテスト | 265 ±5℃ | わかりました | ACC | |
| 熱耐久度テスト | 288 ±5℃ | わかりました | ACC | |
| イオンの汚染テスト | ≦ 1.56 µg/cの㎡ | 0.58µg/c㎡ | ACC |
高いTg PCB
樹脂システムの熱特性は°C.に常に表現されるガラス転移点（Tg）によって特徴付けられる。最も一般的な特性は熱拡張である。拡張を対温度測定するとき、私達は続く映像に示すようにカーブを得てもいい。Tgは拡張のカーブの平らで、急な部分のタンジェントの交差によって定められる。ガラス転移点の下で、エポキシ樹脂は堅く、ガラス状である。ガラス転移点は超過するとき、柔らかく、ゴムのような状態に変わる。
最も一般的なタイプのエポキシ樹脂（FR-4等級）のために、ガラス転移点は範囲115-130°Cにある、従って板がはんだ付けされるとき、ガラス転移点は容易に超過する。板はZ軸の方向で拡大し、穴の壁の銅に重点を置く。エポキシ樹脂の拡張はTgを超過するとき銅のそれより大きい約15から20倍。これは穴めっきによって、および穴の壁、より大きい危険のまわりでより多くの樹脂を割れる壁のある特定の危険意味する。ガラス転移点の下で、エポキシ間の拡張の比率および銅はたった3回、そうここに割れる危険である僅かである。
一般的な板のTgは130の摂氏度の上に170の摂氏度が、中型Tg約大きいより150の摂氏度より大きい、高いTg一般にある。
Tgの≥ 170の° Cが付いているPCB板は通常高いTg PCBsと呼ばれる。
家の部分的で高いTg材料
| 材料 | Tg （℃） | 製造業者 |
| S1000-2M | 180 | Shengyi |
| TU-768 | 170 | TU |
| TU-872 SLK Sp | 170 | TU |
| TU-883 | 170 | TU |
| IT-180ATC | 175 | ITEQ |
| KB-6167F | 170 | KB |
| M6 | 185 | 松下電器産業 |
| Κ 438 | 280 | ロジャース |
| RO4350B | 280 | ロジャース |
| RO4003C | 280 | ロジャース |
| RO4730G3 | 280 | ロジャース |
| RO4360G2 | 280 | ロジャース |