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耐熱性M6低損失の多層印刷された高速PCB

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耐熱性M6低損失の多層印刷された高速PCB

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型式番号 :BIC-173.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1PCS
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :1ヶ月あたりの5000PCS
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :低いDKのグラス クロス
層の計算 :多層PCB、雑種PCB
PCBの厚さ :0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm
PCBのサイズ :≤400mm X 500mm
はんだのマスク :緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量 :0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり :裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP等…
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M6高速の多層印刷配線基板のMegtron低損失の6 PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

親愛なるPCBの友人、

今日、私はタイプの高速低損失の多層PCB述べようと思っている:M6 R-5775 PCB。

 

Megtron 6は可動装置のために、ネットワーキング設計されている超低い損失、非常に耐熱性サーキット ボード材料および無線適用等である。Megtron 6の主要な特性は低い比誘電率(DK)および誘電性の誘電正接(DF)、低い動作減衰量および高熱の抵抗である。

 

部品番号

低い比誘電率(Dk)のグラス クロス-積層物R-5775 (N) N)/PrepregR-5670 (

標準的なEのグラス クロス-積層物R-5775/PrepregR-5670

 

主な特長

低いDk = 3.7 (@ 1GHz)、低いDf = 0.002 (@ 1GHz)

優秀なによ穴の信頼性(私達の慣習的で高いTg FR4材料よりよい5x)

無鉛、ROHS迎合的なはんだ付けすること

高熱の抵抗

M6はまた優秀な高密度結合(HDI)および熱性能を提供する。

 

耐熱性M6低損失の多層印刷された高速PCB

 

私達のPCBの機能(Megtron 6)

PCB材料: 低いDKのグラス クロス
指定: 積層物R-5775 (G)、G) Prepreg R-5670 (
比誘電率: 10GHzの3.61
誘電正接 10GHzの0.004
層の計算: 多層PCB、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP等…

 

主要出願

アンテナ(自動車ミリメートル波のレーダー、基地局)

ICTの下部組織装置、

計器、

極度のコンピュータ、

 

R-5775の典型的な価値

特性 単位 テスト方法 条件 典型的な価値
上昇温暖気流 ガラス転移の臨時雇用者(Tg) C DSC 受け取られる 185
  DMA 受け取られる 210
熱分解の臨時雇用者 C TGA 受け取られる 410
Delam (T288)への時間 CUなし IPC TM-650 2.4.24.1 受け取られる > 120
CUを使って IPC TM-650 2.4.24.1 受け取られる > 120
CTE:α1 X - 軸線PPM/C PPM/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Y - 軸線PPM/C PPM/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Z - 軸線PPM/C PPM/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 45
CTE:α2 Z - 軸線PPM/C PPM/C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
電気 容積抵抗 MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
表面の抵抗 MΩ IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
比誘電率(Dk) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
誘電正接(Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0.004
身体検査 吸水 % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
皮強さ 1oz (H-VLP) kN/m IPC TM-650 2.4.8 受け取られた0.8として 0.8
燃焼性 / UL C-48/23/50 94V-0

 

在庫のMegtron 6の材料表(2021年9月現在で)

項目 厚さ(ミル) 厚さ(mm) 構造 銅の重量(oz) タイプの銅
R5775G 2.0 0.050 1035*1 H/H HVLP
R5775G 2.6 0.065 1080*1 H/H HVLP
R5775G 3.0 0.075 1078*1 1.0/1.0 RTF
R5775G 3.0 0.075 1078*1 H/H RTF
R5775G 3.0 0.075 1078*1 1.0/1.0 HVLP
R5775G 3.0 0.075 1078*1 H/H HVLP
R5775G 3.9 0.100 3313*1 H/H RTF
R5775G 3.9 0.100 3313*1 1.0/1.0 RTF
R5775G 5.9 0.150 1080*2 2.0/2.0 RTF
R5775G 9.8 0.250 2116*2 H/H RTF

 

耐熱性M6低損失の多層印刷された高速PCB

 

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あなたの読書をありがとう。

 

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