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TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板（PCB） HDIの低損失の高温PCBは制御した
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
短い導入
これは多層PCBが20の銅の層（20層PCB）のTUCのTU-883の中心で造ったタイプの低損失の高性能である。それはまたタイプのHDIのサーキット ボードである（N+1+N） 0.1mmレーザーのドリルと。これはまたタイプのインピーダンス管理されたPCB、90オームであり、50オームは10%の許容の各信号の層で制御される。銅ホイルは1つのozであり、半分ozは層の間で互い違いに使用した。全PCBはパッド、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンの液浸の金と、厚い3.0mmである。
適用
無線周波数
バックプレーン、高性能コンピューティング
ライン・カード、貯蔵
サーバー、電気通信、基地局、オフィスのルーター
詳細仕様
| 項目 | 記述 | 実際 | 結果 |
| 1. 積層物 | 物質的なタイプ | TU-883 | ACC |
| Tg | 170℃ | ACC | |
| 製造者 | TUC | ACC | |
| 厚さ | 2.8-3.1mm | ACC | |
| 2.Plating厚さ | 穴の壁 | 26.51µm | ACC |
| 外の銅 | 41.09µm | ACC | |
| 内部の銅 | 15µm/31µm | ACC | |
| 3.Solderマスク | 物質的なタイプ | TAIYO/PSR-2000GT600D | ACC |
| 色 | 緑 | ACC | |
| 剛性率（鉛筆テスト） | 5H | ACC | |
| S/Mの厚さ | 20.11µm | ACC | |
| 位置 | 両側 | ACC | |
| 4. 構成の印 | 物質的なタイプ | IJR-4000 MW300 | ACC |
| 色 | 白い | ACC | |
| 位置 | C/S、S/S | ACC | |
| 5. Peelableのはんだのマスク | 物質的なタイプ | / | |
| 厚さ | / | ||
| 位置 | / | ||
| 6. 同一証明 | ULの印 | 肯定 | ACC |
| 日付コード | 2921 | ACC | |
| 印の位置 | はんだの側面 | ACC | |
| 7. 表面の終わり | 方法 | 液浸の金 | ACC |
| ニッケルの厚さ | 4.06µm | ACC | |
| 金の厚さ | 0.056µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | 指導的な2015/863/EU | ACC |
| 範囲 | 指令1907年の/2006 | ACC | |
| 9.Annularリング | 最少線幅（ミル） | 4.8mil | ACC |
| Min. Spacing （ミル） | 5.2mil | ACC | |
| 10.V溝 | 角度 | / | |
| 残りの厚さ | / | ||
| 11. 斜角が付くこと | 角度 | / | |
| 高さ | / | ||
| 12. 機能 | 電気テスト | 100%のパス | ACC |
| 13. 出現 | IPCのクラスのレベル | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC |
| 目視検差 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC | |
| ゆがみおよびねじれ | 0.21% | ACC | |
| 14. 信頼度試験 | テープ テスト | 皮無し | ACC |
| 支払能力があるテスト | 皮無し | ACC | |
| Solderabilityテスト | 265 ±5℃ | ACC | |
| 熱耐久度テスト | 288 ±5℃ | ACC | |
| イオンの汚染テスト | 0.56µg/c㎡ | ACC |
制御される旋回待避及びインピーダンス
HDIのvias