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低損失印刷回路板 (PCB) のTU-883基板とTU-883Pプリプレグ多層PCB
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
一般説明
ThunderClad 2 (TU-883) は,高性能樹脂をベースにした非常に低損失カテゴリーの材料です.この素材は,通常の織り Eガラスで強化され,非常に低い介電常数と分散因子樹脂システムで設計されています 高速低損失ThunderClad 2 材料は,環境保護の鉛のないプロセスに適しており,FR-4 プロセスにも互換性があります.ThunderClad 2 層材は,湿度にも優れた耐性を示しています化学的耐性,熱安定性,CAF耐性が向上しました
TU-883の典型的な特性
| 典型 的 な 価値観 | 試験条件 | SPEC | |
| 熱力 | |||
| Tg (DMA) | 220 °C | ||
| Tg (TMA) | 170 °C | E-2/105+des | N/A |
| Td (TGA) | 420 °C | ||
| CTEz軸 α1 | 35ppm/°C | 前Tg | < 60 ppm/°C |
| CTEz軸 α2 | 240ppm/°C | トグ後 | < 300 ppm/°C |
| CTE z軸 | 2.50% | 50〜260°C | <3.0% |
| 熱圧,溶接水面, 288°C | > 60秒 | A について | > 10秒 |
| T-260 | > 60分 | > 30分 | |
| T-288 | > 60分 | E-2/105+des | > 15分 |
| T-300 | > 60分 | ||
| 炎症性 | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| 電気 | |||
| 許容性 (RC63%) | |||
| 1GHz (SPC方法) | 3.60 | ||
| 5GHz (SPC方法) | 3.58 | C-24/23/50 | N/A |
| 10GHz (SPC方法) | 3.57 | ||
| 損失対数 (RC63%) | |||
| 1GHz (SPC方法) | 0.0030 | ||
| 5GHz (SPC方法) | 0.0037 | C-24/23/50 | N/A |
| 10GHz (SPC方法) | 0.0046 | ||
| 容積抵抗性 | > 1010MΩ•cm | C-96/35/90 について | > 106MΩ•cm |
| 表面抵抗性 | > 108MΩ | C-96/35/90 について | > 104MΩ |
| 電気力 | > 40KV/mm | - | > 30KV/mm |
| ダイレクトリック断裂電圧 | > 50KV | - | > 40KV |
| メカニカル | |||
| ヤングのモジュール | |||
| ワープ方向 | 28 GPa | A について | N/A |
| 指示を記入 | 26 GPa | ||
| 折りたたみ力 | |||
| 縦方向 | > 6万psi | A について | > 6万psi |
| 横方向 | > 5万psi | A について | > 5万psi |
| 剥離強度,1.0オンス. | 4~6ポンド/インチ | A について | > 4lb/in |
| 水吸収 | 0.08% | E-1/105+des+D-24/23 | < 0.8 % |
性能と処理の利点
優れた電気特性
介電常数は4未満0
消耗因子は0未満005
周波数と温度における安定した平らなDk/Df性能
改造されたFR-4プロセスと互換性がある
優良な耐湿性と無鉛リフロープロセスの互換性
改善されたz軸熱膨張
CAF対策能力
優れた透孔と溶接の信頼性
ハロゲンフリー
私たちのPCB能力 (TU-883)
| PCB 材料: | 高温樹脂 |
| 名称: | TU-883 |
| ダイレクトリ常数: | 3.60 1GHzで |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm) |
| PCBの厚さ: | 0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸透性チーン,浸透性銀など |
| テクノロジー | HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレッティング,BGA,カウント・サンク・ホールなど |
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