最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
5 年
Add to Cart
TMM6マイクロウェーブ液浸の金を持つプリント基板50mil 1.27mmロジャース高周波PCB DK 6.0
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
このタイプの高周波PCBは比誘電率が（DK）プロセスの6.0である50mil TMM6の基質で造られる。それはパッドの1oz銅そして液浸の金が付いている二重層のサーキット ボードである。0.3mmのサイズの穴によって樹脂によって満たされ、銅によっておおわれる。板は緑のはんだのマスクでカバーされ、IPCのクラスIIの標準によって製造される。25枚の板毎に郵送物のために真空パックである。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 117 x 88mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------17um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| TMM6 1.270mm | |
| 銅-------17um （0.5 oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 4ミル/4ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.30 mm/2.0 mm |
| 異なった穴の数: | 5 |
| ドリル孔の数: | 2500 |
| 製粉されたスロットの数: | 2 |
| 内部排気切替器の数: | いいえ |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | TMM6 1.270mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 1.4mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、59% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 最上層および最下の層 |
| はんだのマスク色: | 緑 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPI |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 部品面 |
| 構成の伝説の色 | 白い |
| 製造業者の名前かロゴ: | Kuangshun |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.30mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用:
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達のPCBの機能（TMM6）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM6 |
| 比誘電率: | 6 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.7mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等… |
TMM6のデータ用紙
| 特性 | TMM6 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 6.0±0.08 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 6.3 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.0023 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | -11 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | 1つのx 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 362 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 18 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 18 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 26 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.72 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.7 （1.0） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | 15.02 | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.75 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.2 | |||||
| 比重 | 2.37 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.78 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
