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TMM3液浸の金が付いている高周波プリント基板20mil 0.508mmのマイクロウェーブPCB DK3.27。
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これは20mil TMM3の基質で造られるタイプの二重層高周波PCBである。それは液浸の金、1oz銅とある（終わる）。緑のはんだのマスクは最上層で印刷され、最下の層は乾燥するために開いている。この小型PCBは郵送物のためにIPCのクラス3によって、50枚の板毎に詰まる製造される。それはパッチのアンテナの適用のためである。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 35 x 51mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------17um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| TMM3 0.508mm | |
| 銅-------17um （0.5 oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 5ミル/5ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.40 mm/2.50 mm |
| 異なった穴の数: | 3 |
| ドリル孔の数: | 3 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | いいえ |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | TMM3 0.508mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.68 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、99% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 最上層 |
| はんだのマスク色: | 緑 |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.40mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達のPCBの機能（TMM3）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM3 |
| 比誘電率: | 3.27 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.7mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等… |
TMM3のデータ用紙
| 特性 | TMM3 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 3.27±0.032 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 3.45 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.002 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 15 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 15 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 23 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.7 （1.0） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | 16.53 | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.72 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.12 | |||||
| 比重 | 1.78 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.87 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
