Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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低雑音のアンプのための20.7mil RO4350B LoProのプリント基板

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低雑音のアンプのための20.7mil RO4350B LoProのプリント基板

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型式番号 :BIC-135.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :炭化水素の陶磁器の積層物
層の計算 :二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBのサイズ :≤400mm X 500mm
PCBの厚さ :10.7mil (0.272mm)、14mil (0.356mm)、17.3mil (0.439mm)、20.7mil (0.526mm)、30.7mil (0.780mm)、60.7mil (1.5
はんだのマスク :緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量 :0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり :裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫等…
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層のロジャース二重PCBは20.7低雑音のアンプのためのNi/AuのミルRO4350B LoProの逆によって扱われたホイルで造った

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

RO4350B LoProの積層物逆によって扱われるホイルが標準的なRO4350Bの誘電体と結ぶようにする専有ロジャースの技術を使用するため。これは改善された挿入損失および信号の保全性のための低いコンダクターの損失の積層物で標準的なRO4350B積層システムの他の好ましい属性をすべて維持している間起因する。

 

 

 

特徴および利点:

RO4350B材料は非常に控えめな逆の補強された炭化水素/陶磁器の積層物扱ったホイルをである。

1. より低い挿入損失

2. 低いPIM

3. 高められた信号の保全性

4. 高い回路密度

 

低いZ軸の熱膨張率

1. 多層板機能

2. 設計柔軟性

 

互換性がある無鉛プロセス

1. 高温処理

2. 環境についての関心に対応する

 

抵抗力があるCAF

 

私達のPCBの機能(RO4350B LoPro)

PCB材料: 炭化水素の陶磁器の積層物
指定: RO4350B LoPro
比誘電率: 3.48±0.05
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 10.7mil (0.272mm)、14mil (0.356mm)、17.3mil (0.439mm)、20.7mil (0.526mm)、30.7mil (0.780mm)、60.7mil (1.542mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫等…

 

ある典型的な適用:

1. サーバー、ルーターおよび高速背部平面のようなデジタル適用

2. 細胞基地局のアンテナおよび電力増幅器

3. 直接放送衛星のためのLNB

4. RFの認識票

 

RO4350B LoProの典型的な特性

特性 典型的な価値 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、プロセス 3.48 ± 0.05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、設計 3.55 z -- 8つから40のGHz 微分位相の長さ方法
誘電正接は、日焼けする 0.0037 0.0031 z -- 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
rのcient熱Coeffifi 50 z ppm/°C -50°Cへの150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 1.2 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ 31.2(780) z KV/mm (V/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
抗張係数 11473(1664) Y MPa (kpsi) RT ASTM D638
引張強さ 175 (25.4) Y MPa (kpsi) RT ASTM D638
Flexural強さ 255(37)   MPa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.5 X、Y mm/m (ミル/インチ) 腐食+E2/150°Cの後 IPC-TM-650 2.4.39A
熱拡張のcient Coeffifi 14 x ppm/°C -55 288°Cに IPC-TM-650 2.1.41
16 y
35 z
Tg >280   °C TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D3850
熱伝導性 0.62   W/m/°K 80°C ASTM C518
湿気の吸収 0.06   % 液浸48 hrsの0.060"サンプル温度50°C ASTM D570
密度 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D792
銅の皮強さ 0.88 (5.0)   N/mm (pli) はんだの浮遊物の後1つのoz。TCホイル IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

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