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HASLおよびさら穴を開けられた穴との2.0mm FR-4で造られる高いCTI 600V PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概要の導入
これはタイプのCTI 600VのFR-4基質で造られる単一の側回線板である。それは簡単なトラック、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンが付いている2.0mm厚いPCBである。パッドの表面の終わりは水平になる熱気無鉛タイプである。トラックで一直線に並ぶ3つのさら穴を開けられた穴がある。パネルは12枚の個々の板を含んでいる。
PCBの指定
| 項目 | 記述 | 価値 |
| 1. 積層物 | 物質的なタイプ | FR-4 CTI 600V |
| Tg | 135℃ | |
| 製造者 | KB | |
| 厚さ | 1.9-2.0mm | |
| 2.Plating厚さ | 穴の壁 | / |
| 外の銅 | 41.09µm | |
| 内部の銅 | / | |
| 3.Solderマスク | 物質的なタイプ | TAIYO/PSR-2000GT600D |
| 色 | 緑 | |
| 剛性率（鉛筆テスト） | 5H | |
| S/Mの厚さ | 20.11µm | |
| 位置 | 両側 | |
| 4. 構成の印 | 物質的なタイプ | IJR-4000 MW300 |
| 色 | 白い | |
| 位置 | C/S | |
| 6. 同一証明 | ULの印 | 肯定 |
| 日付コード | 2121 | |
| 印の位置 | はんだの側面 | |
| 7. 表面の終わり | 方法 | 無鉛HASL |
| 錫の厚さ | 6.57µm | |
| 8. Normativeness | RoHS | わかりました |
| 範囲 | わかりました | |
| 9.Annularリング | Min.線幅（ミル） | 4.8mil |
| Min. Spacing （ミル） | 5.2mil | |
| 12. 機能 | 電気テスト | 100%のパス |
| 13. 出現 | IPCのクラスのレベル | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 |
| 目視検差 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | |
| ゆがみおよびねじれ | 0.21% | |
| 14. 信頼度試験 | テープ テスト | 皮無し |
| 支払能力があるテスト | 皮無し | |
| Solderabilityテスト | 265 ±5℃ | |
| 熱耐久度テスト | 288 ±5℃ | |
| イオンの汚染テスト | 0.56µg/c㎡ |
適用
PDP、LCD、TV
冷却装置
力の製造者
洗濯機
比較追跡索引（CTI）は何であるか。
ここにCTIは家の電化製品か他の高圧（110V、220V）電気器具で広く利用されている銅の覆われた積層物を示す質項目である。それはPCBが漏出の結果かPCBの表面のトラック ギャップの短絡労働環境で汚されること解放し、焦げる熱と一緒に伴われる模倣された状態、である。
実験の方法は、テストをするために高圧ACで回る低下ごとの30秒現在0.1%の塩化アンモニウムの解決の連続的な50の低下がPCBの表面の2ポイントの間で落ちることである。初めに現在の1Aを発生させる試みる300V。それでまた熱を引き出す現在の後に表面に塩化アンモニウムの解決が、そう転換する作り出す抵抗をある、そして解決はゆっくり蒸発する。第2低下はつき、50の低下にPCBに漏出がまたはないあるかどうか見るために耕す。PCBに0.1A表面漏れがあり、0.5秒を超過すれば、失敗を判断した。
積層物のCTIの質は50の低下の失敗なしで外的に応用電圧価値を示し。前述なら渡される300V私達は400V、500Vに電圧を高めてもいいまたは600Vは失敗、それの前に高い値にであるlaminite CTIのデータ耕す。
高圧、不潔不潔および湿気のそのような粗い環境ではたらいているBichengは高いCTI PCB （高いCTI 600V FR-4およびアルミニウム支持された材料）を提供する。
IEC 112の標準に3度が次の通りある
| 比較追跡索引（ボルトで） | クラス |
| 600 <= CTI | 私 |
| 400 <= CTI < 600 | II |
| 175 <= CTI < 400 | IIIA |
| 100 <= CTI < 175 | IIIB |
IECの標準によって、より小さいのCTIの等級の基質、追跡へのよりよい抵抗。正常なFR-4は175-225V及ぶ
CTI 600VのFR-4のデータ用紙
| テスト項目 | テスト方法 | テスト条件 | 単位 | 典型的な価値 |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 135 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA （5% W.L） | ℃ | 310 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 2 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 15 |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃、はんだのすくい | s | >100 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 55 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの後 | ppm/℃ | 308 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 4.5 | |
| 誘電率（1GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.5 |
| 損失のタンジェント（1GHZ） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.017 |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ cm | 5.0x108 |
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 5.0x107 |
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 126 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | >45 |
| 皮強さ（1oz） | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1.8 [10.28] |
| Flexural強さ（LW/CW） | IPC-TM-650 2.4.4 | Mpa | 550/450 | |
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.1 |
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 0 （>600V） |
Bicheng PCBの機能（FR-4） 2022年
| 変数 | 価値 |
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | Tg135 ℃、Tg150 ℃、高いTg 170の℃、高いCTI>600V等の含んだFR-4。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059"（0.15mm） |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック | 0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース | 0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--420µm （0.5oz - 12oz） |
| ドリル孔（機械） | 0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） | 0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） | 0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） | 0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |