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| PCBのサイズ | 400 x 212mm=1PCS |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 層の数 | 24の層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | 肯定 |
| 層の旋回待避 | 最上層0.018mm+platingの層1 |
| Prepreg 0.1016mm | |
| 平面1---0.035mmの層2 | |
| 中心FR4 0.1016mm | |
| 地面1---0.035mmの層3 | |
| Prepreg 0.127mm | |
| 信号1---0.018mm | |
| 中心FR4 0.1524mm | |
| 平面2---0.035mm | |
| Prepreg 0.1016mm | |
| 地面2---0.035mm | |
| 中心FR4 0.127mm | |
| 信号2---0.018mm | |
| Prepreg 0.1524mm | |
| 平面3---0.035mm | |
| 中心FR4 0.1016mm | |
| 平面、地面7---0.035mm | |
| Prepreg 0.127mm | |
| 信号3---0.018mm | |
| 中心FR-4 0.1524mm | |
| 地面3---0.035mm | |
| Prepreg 0.127mm | |
| 信号4---0.018mm | |
| 中心FR4 0.1524mm | |
| 平面4---0.035mm | |
| Prepreg 0.1016mm | |
| 地面4---0.035mm | |
| 中心FR4 0.1016mm | |
| 信号5---0.018mm | |
| Prepreg 0.1524mm | |
| 信号6---0.018mm | |
| 中心FR4 0.1016mm | |
| 平面5---0.035mm | |
| Prepreg 0.1016mm | |
| 地面5---0.035mm | |
| 中心FR4 0.1524mm | |
| 信号7---0.018mm | |
| Prepreg 0.127mm | |
| 平面6---0.035mm | |
| 中心FR4 0.1524mm | |
| 信号8---0.018mm | |
| Prepreg 0.127mm | |
| 、RROUND 8動力を与えなさい---0.035mmの層22 | |
| 中心FR4 0.1016mm | |
| 地面6---0.035mmの層23 | |
| Prepreg 0.1016mm | |
| 最下の層---0.018mm +層24をめっきする | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 5ミル/5ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.36 /3.2mm |
| 異なった穴の数: | 9 |
| ドリル孔の数: | 9117 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | はい、8つの銅の層の信号の層すべては5mil/8ミルの差動ルートのための5ミル トラック及び100オームで、単一のために制御された50オームのインピーダンス終わった |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | FR-4 Tg170℃、er<5.4.IT-180、ITEQは供給した |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 1oz |
| PCBの最終的な高さ: | 3.7mm ±0.10% |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金(3µmのニッケル29.1%) 0.05µm |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micron最低 |
| はんだのマスク色: | 緑、PSR-2000 KX700G、Taiyoは供給した。 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 上および下。 |
| 構成の伝説の色 | 白、S-380W、Taiyoは供給した。 |
| 製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
| を経て | 穴によってBGAの詰物は要求した。 |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |

| 変数 | 価値 |
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | FR-4 (を含む高いTg 170、高いCTI>600V);基づくアルミニウム;基づく銅;ロジャースRO4350B、RO4003C、RO3003、RO3006、RO3010、RO3210等;ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010等…;Taconic TLX-8、TLY-5、RF-35TC、TLF-35等…;アルロンAD450、AD600等;PTFE F4B DK2.2、DK2.65等…;Polyimideおよびペット。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059」(0.15mm) |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 厚さの許容(T≥0.8mm) | ±8% |
| 厚さの許容(t<0.8mm) | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm) |
| 最低トラック | 0.003" (0.075mm) |
| 最低スペース | 0.003" (0.075mm) |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--420µm (0.5oz - 12oz) |
| ドリル孔(機械) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm) |
| 終了する穴(機械) | 0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (機械) | 0.00295" (0.075mm) |
| 登録(機械) | 0.00197" (0.05mm) |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" (0.08mm) |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" (0.05mm) |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |