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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード
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製品の詳細
高密度相互接続（HDI）PCB回路基板は14層FR-4 Tg170℃浸漬金 1.1 概要 これは、コーデック機器用途向けのFR-4 Tg170基板上に構築された14層HDIプリント回路基板の一種です。厚さ2.0mmで、緑色のソルダーマスクに白いシルクスクリーン、パッドに浸漬金が施されています...
製品詳細図 →
商品のタグ：
高密度互換PCB smd PCB SMDPCB設計

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