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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード
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製品の詳細
液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード 1.1概説 これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の...
製品詳細図 →
商品のタグ：
高密度互換PCB smd PCB SMDPCB設計

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