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5 年
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| PCBのサイズ | 100 x 103mm=1PCS |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 層の数 | 6つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------18um （0.5oz） +plateの上のCS |
| 4mil prepreg | |
| 銅-------18um （0.5oz） GNDの平面 | |
| 4mil FR-4 | |
| 銅-------18um （0.5oz） PWRの平面 | |
| 4mil prepreg | |
| 銅-------18um （0.5oz） PWRの平面 | |
| 4mil FR-4 | |
| 銅-------18um （0.5oz） SIG | |
| 4mil prepreg | |
| 銅-------18um （0.5oz） BOT PS | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 3mil/3mil |
| 最低/最高の穴: | 0.22/3.50mm |
| 異なった穴の数: | 25 |
| ドリル孔の数: | 2315 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | FR-4、ITEQ IT140 TG>135、er<5.4 |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 0.5oz |
| PCBの最終的な高さ: | 0.6mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 3µmのニッケル（14.4%区域）上の液浸の金0.025µm |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micron最低 |
| はんだのマスク色: | 緑、TAIYO PSR-2000 GT600D |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | シルクスクリーンはnot requried。 |
| 構成の伝説の色 | シルクスクリーンはnot requried。 |
| 製造業者の名前かロゴ: | シルクスクリーンはnot requried。 |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされて、目に見えないCSでおおうことおよびのviasとによってPS盲目にしなさい。 |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" （0.15mm） |
| 板めっき: | 0.0030" （0.076mm） |
| ドリルの許容: | 0.002" （0.05mm） |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
| 連続いいえ。 | プロシージャ | 項目 | 製造の機能 | ||
| 大量（S<100 mの²） | 中間の容積（S<10mの²） | プロトタイプ（S<1mの²） | |||
| 14 | 薄板になること | 積層の厚さの許容 | 厚い±10% PCB | 厚い±10% PCB | 厚い±8% PCB |
| 15 | 最高の積層の厚さ | 4.0mm | 6.0mm | 7.0mm | |
| 16 | 積層の直線の正確さ | ≤±5ミル | ≤±4ミル | ≤±4ミル | |
| 17 | ドリル（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | Min.drillは直径をかんだ | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Min.slotのルーターの直径 | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | PTHスロットのMin.tolerance | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 20 | Max.aspectの比率 | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | 穴の許容 | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
| 22 | スペースを経てへのを経ての | 6mil （同じ純）、12mil （別の網） | 6mil （同じ純）、14mil （別の網） | 4mil （同じ純）、12mil （別の網） | |
| 23 | 構成の穴への構成の穴のスペース | 12mil （同じ純）、16mil （別の網） | 12mil （同じ純）、16mil （別の網） | 10mil （同じ純）、14mil （別の網） | |
| 24 | エッチング | ロゴのエッチングのMin.width | 10mil （18um）、12ミル（35um）、12ミル（70um） | 8mil （18um）、10mil （35um）、12ミル（70um） | 6mil （18um）、8ミル（35um）、12mil （70um） |
| 25 | 腐食の要因 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | 外の層（18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である） | Min.viaのパッドの直径 | 20mil | 16mil | 16mil |
| 27 | Min.BGAのパッドの直径 | 12mil | 12mil | 10mil | |
| 28 | Min.trackおよび間隔 | 5/5mil （18um） | 4/4mil （18um） | 3/3.5mil （18um） | |
| 5/5mil （35um） | 4/4mil （35um） | 3/4mil （35um） | |||
| 7/9mil （70um） | 6/8mil （70um） | 6/7mil （70um） | |||
| 9/11mil （105um） | 8/10mil （105um） | 8/9mil （105um） | |||
| 13/13mil （140um） | 12/12mil （140um） | 12/11mil （140um） | |||
| 29 | 最低の格子 | 10/10mil （35um） | 8/8mil （35um） | 4/8mil （35um） | |
| 30 | Min.space （パッドを入れるべきコンダクター パッドを入れるべき、パッド） | 6mil （18um） | 5mil （18um） | 4mil （18um） | |
| 6mil （35um） | 5mil （35um） | 4mil （35um） | |||
| 9mil （70um） | 8mil （70um） | 7mil （70um） | |||
| 11mil （105um） | 10mil （105um） | 9mil （105um） | |||
| 13mil （140um） | 12mil （140um） | 11mil （140um） | |||