Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MsIvy Deng
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液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板

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型式番号 :BIC-477.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :FR-4
層の計算 :6つの層
PCBの厚さ :1.6mm ±0.16
PCBのサイズ :54.99 x 87.50mm=1UP
はんだのマスク :
シルクスクリーン :白い
銅の重量 :1oz
表面の終わり :液浸の金
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製品の説明を表示
 
装置を追跡するGPSのための液浸の金が付いている満たされたサーキット ボードでのパッドPCB高密度多層PCBでによって
 
 
1.1概説
これはタイプの装置を追跡するGPSの適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる6つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と1.6 mm厚い。基材はシングル・ボードの上の1つを供給するITEQからある。0.3mmのViasは平らに満ちて、めっきされる樹脂である(パッドでで)。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25枚の板は郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
高い熱信頼性の必要性のために迎合的な、適したRoHS
CSPのための優秀な表面のplanarityはアセンブリおよびはんだ付けすることの間に故障率を減らすために部品を取付けた。
信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト
16000平方メートルの研修会
引用語句12時間の
質の不平はお金を貯めるために意味されない
 
液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板
 
1.3適用
インバーター
ルーターADSL
産業コンピュータ
天候の分析
 
1.4変数およびデータ用紙
層の数 6
板タイプ 多層PCB
板サイズ 54.99 x 87.50mm=1UP
板厚さ 1.6mm +/-0.16
板材料 FR-4
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 170℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um (穴の壁の細部を見なさい)
内部のIayerのCUのthicknes 35 um (1oz)
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 LPSM、PSR-2000GT600D
はんだのマスクの製造者 TAiYO
はんだのマスク色
はんだのマスクの数 2
はんだのマスクの厚さ 13um
 
タイプのシルクスクリーン インク TAIYO、IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
 
Mininumの跡(ミル) 7ミル
最低ギャップ(ミル) 4.9ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求した はい
そり 0.25%
ドリルのテーブル(mm)  
T1 1.000
T2 3.175
   
熱衝撃テスト パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
Solderablityテスト パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95%
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾
ドリルのテーブル(mm) T1:0.600
T2:0.700
T3:0.800
T4:1.000
T5:1.100
T6:1.250
T7:1.850
T8:4.000
T9:4.325
 
液浸の金が付いている高密度FR4 Tg170の自動車プリント基板
 
1.5製造(1)のための設計
連続いいえ。 プロシージャ 項目 製造の機能
大量(S<100 mの²) 中間の容積(S<10mの²) プロトタイプ(S<1mの²)
1 内部の層(18um、35um、70um等は終了する銅張りにする。述べられなかった銅が、終わったら1ozは省略時の値である) 層のMin.isolation 0.1mm 0.1mm 0.06mm
2 Min.trackおよび間隔 5/5mil (18um) 4/4mil (18um) 3/3.5mil (18um)
3 5/5mil (35um) 4/4mil (35um) 3/4mil (35um)
4 7/9mil (70um) 6/8mil (70um) 6/7mil (70um)
5 9/11mil (105um) 8/10mil (105um) 8/9mil (105um)
6 13/13mil (140um) 12/12mil (140um) 12/11mil (140um)
7 ドリルからのコンダクターへのMin.distance 4つの層10milの6つの層10milの8-12層12mil 4つの層8milの6つの層8milの8-12層10milの14-20層14milの22-32層18mil 4つの層6milの6つの層6milの8-14層8milの16-22層12milの24-32層14mil
8 内部の層の環状リングのMin.width 4つの層10mil (35um)、≥6層14mil (35um) 4つの層8mil (35um)、≥6層12mil (35um) 4つの層6mil (35um)、≥6層10mil (35um)
9 内部の層の分離リング幅(分) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
10 Min.viaのパッドの直径 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
11 板端からのコンダクター(exposured銅無し)への最少間隔(内部の層) 14ミル(35um) 12ミル(35um)) 8ミル(35um)
12 最高の銅の重量(内部の層および外の層) 3つのOZ (105 um) 4つのOZ (140 um) 6つのOZ (210 um)
13 両側の別の銅ホイルとの中心 / 18/35,35/70 um 18/35,35/70 um

 

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