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PCBのサイズ | 109.3 x 107.41mm=1PCS |
板タイプ | 多層PCB |
層の数 | 8つの層 |
表面の台紙の部品 | 肯定 |
穴の部品を通して | 肯定 |
層の旋回待避 | 銅-------18um (0.5oz) +plateの最上層 |
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
銅-------35um (1oz) MidLayer 1 | |
FR-4 0.2mm | |
銅-------35um (1oz) MidLayer 2 | |
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
銅-------35um (1oz) MidLayer 3 | |
FR-4 0.2mm | |
銅-------35um (1oz) MidLayer 4 | |
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
銅-------35um (1oz) MidLayer 5 | |
FR-4 0.2mm | |
銅-------35um (1oz) MidLayer 6 | |
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
銅-------18um (0.5oz) +plate BOTの層 | |
技術 | |
最低の跡およびスペース: | 4mil/4mil |
最低/最高の穴: | 0.3/6.19mm |
異なった穴の数: | 24 |
ドリル孔の数: | 5158 |
製粉されたスロットの数: | 0 |
内部排気切替器の数: | 0 |
インピーダンス制御: | 片端接地の跡の幅:L1、L3、L6、L8 4mils---50オーム、差動跡/スペース:最上層5.1/6.0ミル--90オーム、5.1/8ミル---100オーム、L6 5.1/8ミル---100オーム;最下の層5.1ミル/6ミル---90オーム、5.1mils/8ミル---100オーム |
金指の数: | 0 |
板材料 | |
ガラス エポキシ: | FR-4 TG170℃、er<5.4.IT-180、ITEQは供給した |
最終的なホイルの外面: | 1oz |
内部最終的なホイル: | 1oz |
PCBの最終的な高さ: | 1.6mm ±0.16 |
めっきおよびコーティング | |
表面の終わり | 液浸の金(3µmのニッケル26.1%) 0.05µm |
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micron最低 |
はんだのマスク色: | 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。 |
はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | 旅程、スタンプの穴。 |
印 | |
構成の伝説の側面 | 上および下。 |
構成の伝説の色 | 、IJR-4000 MW300白い、Taiyoは供給した。 |
製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
を経て | 、樹脂を、おおわれるによってプラグでパッドので穴(PTH)を通してめっきされる。 |
FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
次元の許容 | |
輪郭次元: | 0.0059" (0.15mm) |
板めっき: | 0.0030" (0.076mm) |
ドリルの許容: | 0.002" (0.05mm) |
テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |