Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
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1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

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型式番号 :BIC-470.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1PCS
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :FR-4
層の計算 :2つの層
PCBの厚さ :1.0mm ±0.1
PCBのサイズ :120 x 79mm=4PCS
はんだのマスク :
シルクスクリーン :白い
銅の重量 :1oz
表面の終わり :液浸の銀
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製品の説明を表示
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR-4の液浸銀製PCB USBの充電器のための2つの層のサーキット ボード
 
1.1概説
これはタイプのUSBの充電器の適用のためのTg 170°CのFR-4基質で造られる2つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスク(Nanya)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドの液浸の銀と1.0 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の4つを供給する台湾ITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ30のパネルは郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
無鉛プロセスのために顕著な熱抵抗そして適した
横の操作はある場合もあり、高性能がある
AOIの点検
あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする。
引用語句12時間の
プロトタイプPCBの機能
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
 
1.3適用
ルーターの無線電信
PCのためのBluetoothのアダプター
モーター コントローラー
GSMの追跡
変復調装置HSDPA
 
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ 120 x 79mm=4PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つのlayes
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------17.8um (0.5oz) +PLATE
FR-4 0.8mm
銅-------17.8um (0.5oz) +PLATE
技術  
最低の跡およびスペース: 4mil/4mil
最低/最高の穴: 0.5/3.8mm
異なった穴の数: 4
ドリル孔の数: 135
製粉されたスロットの数: 1
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御 いいえ
板材料  
ガラス エポキシ: FR-4、ITEQ IT-180A TG>170
最終的なホイルの外面: 1oz
内部最終的なホイル: 0oz
PCBの最終的な高さ: 1.0mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の銀、Ag>0.15µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 上および下、12micon最低。
はんだのマスク色: 緑、LP-4G G-05、Nanyaは供給した
はんだのマスクのタイプ: LPSM
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面
構成の伝説の色 白、S-380W、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て 、テント張りによって穴(PTH)を通ってめっきされる。
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059" (0.15mm)
板めっき: 0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容: 0.002" (0.05mm)
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
 
1.5 ITEQの積層物Prepreg:IT-180ATC/IT-180ABS
特性 Thickness<0.50 mm Thickness≧0.50 mm 単位 テスト方法
[0.0197] [0.0197]
典型的な価値 Spec 典型的な価値 Spec メートル IPC-TM-650
(英語) 注意される(または)
強さ、最低の皮をむきなさい         N/mm 2.4.8
A.控えめな銅ホイルおよび非常に控えめな銅ホイル-すべての銅の重量> 17mm [0.669ミル]         (lb/inch) 2.4.8.2
B. Standardのプロフィールの銅ホイル 0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)   2.4.8.3
1. 熱圧力の後            
2. 125°C [257 F]            
3. プロセス解決の後 1.23 (7.0) 0.80 (4.57) 1.40 (8.0) 1.05 (6.00)    
  1.05 (6.0) 0.70 (4.00) 1.23 (7.0) 0.70 (4.00)    
  1.05 (6.0) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)    
最低容積抵抗         MW cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B.湿気抵抗の後 -- -- 3.0x1010 104
C.高温E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
最低表面の抵抗         MW 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B.湿気抵抗の後 -- -- 3.0x1010 104
C.高温E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
湿気の吸収、最高 -- -- 0.12 0.8 % 2.6.2.1
絶縁破壊、最低 -- -- 60 40 kV 2.5.6
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容)   5.4   5.4 --  
(積層の及び薄板にされたPrepreg)      
A. 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B. 1GHz 4.4 4.4  
C. 2GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5GHz 4.1 4.1  
E. 10GHz 4 4.1  
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容)   0.035   0.035 --  
(積層の及び薄板にされたPrepreg)      
A. 1MHz 0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1GHz 0.015 0.015  
C. 2GHz 0.015 0.015 2.5.5.13
D. 5GHz 0.016 0.016  
E. 10GHz 0.017 0.016  
最低Flexural強さ         N/mm2 2.4.4
A. Lengthの方向 -- -- 500-530 415 (lb/in2)
  -- -- (72,500-76,850) -60,190  
B.幅方向 -- -- 410-440 345  
  -- -- (59,450-63,800) -50,140  
最低アーク抵抗 125 60 125 60 s 2.5.1
288°C [550.4F]の熱圧力10 s、最低         評価 2.4.13.1
A. Unetched パス パスの視覚資料 パス パスの視覚資料
B. Etched パス パスの視覚資料 パス パスの視覚資料
最低電気強さ 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
燃焼性、 V-0 V-0 V-0 V-0 評価 UL94
(積層の及び薄板にされたPrepreg)
ガラス転移点(DSC) 175 170の最低 175 170の最低 ˚C 2.4.25
分解の温度 -- -- 345 340の最低 ˚C 2.4.24.6
(5%の減量)
X/のY軸CTE (40℃への125℃) -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
Z軸CTE           2.4.24
A. Alpha 1 -- -- 45 60最高 PPM/˚C
B. Alpha 2 -- -- 210 300最高 PPM/˚C
C. 50から260の摂氏温度 -- -- 2.7 3.0最高 %
熱抵抗           2.4.24.1
A. T260 -- -- >60 30の最低
B. T288 -- -- >30 15の最低
CAFの抵抗 -- -- パス AABUS パス/失敗 2.6.25

 

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