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5 年
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白いはんだのマスクおよびOSPの薄いPCB 0.2mmのFR-4プリント基板
（プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これは0.2mmのそれが単層の銅、1oz銅が付いている慣習的なFR-4基質で終わった作った薄いタイプの薄いPCBである。それはパッドの白いはんだのマスクそしてOSPの非常に簡単な板である。
指定
| PCBのサイズ | 256 x 66mm=1PCS |
| 基材: | FR-4 |
| 層の数 | 単一の味方されたPCB |
| SMT | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1oz） |
| FR-4 | |
| 最低の跡およびスペース: | 59mil/59mil |
| 最低/最高の穴: | 0.5mm/5.8mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 0oz |
| PCBの最終的な高さ: | 0.22mm |
| 表面の終わり | OSP |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上 |
| はんだのマスク色: | 白いはんだのマスク |
| CONTOUR/CUTTING | 打つこと |
| 構成の伝説の側面 | 上 |
| 構成の伝説の色 | 青いシルクスクリーン |
| を経て | どれも穴（NPTH）を通ってめっきしなかった |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用
保証電子工学
プログラム論理制御
インダストリアル・システム
車の能力別クラス編成制度
電子カウンター
WiFiの外的なアンテナ
私達の利点
技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ;
PCBの製造業は必須の指定によって厳しくある;
厳密なWIPの点検および監視、また作業指示;
強力なPCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;
時間通りに配達高いより98%のオン時間配達率;
1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
時間通りに配達高いより98%のオン時間配達率;
私達の機能2022年
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B （DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）;AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 （高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等）、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059"（0.15mm） |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック | 0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース | 0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--350µm （0.5oz - 10oz） |
| ドリル孔（機械） | 0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） | 0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） | 0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） | 0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |
FR-4物質的な記述
今日、FR-4は今でもPCBの製作工業、エポキシ樹脂 システムに基づいて材料の役馬である。それはTgの温度の上で熱されたとき130°C （ガラス転移点、Tg）の温度で柔らかくなり始め、Z軸の方向の高い拡張を表わす。
樹脂材料が抵抗力がある炎であることをFR-4 （かFR4）一種の物質的な等級の指定、従ってそれ意味するである（self-extinguishing）。FR-4は一種の材料仕様書、ない物質的な名前、しかし物質的な等級である。「FR」は炎-抑制剤を意味し、FR-4の燃焼性の安全が標準的なUL94V-0に従ってあることを表示する。
FR-4ガラス エポキシは重量比率へよい強さの普及した、多目的な高圧thermosetプラスチック積層物である。近いゼロ吸水によって、FR-4はかなりの機械強さを所有している電気絶縁体として最も一般的である。材料はまた乾燥した、湿気のある条件で高い機械価値および電気絶縁の質を保つために知られている。これらの属性は、よい製作の特徴と共にいろいろ電気および機械適用のためのこの等級に、実用的貸す。
積層物---FR-4はプリント基板（PCBs）で適用した
FR-4等級材料はサーキット ボードで一般に持っている多くのタイプを使用されるが、ほとんどは抵抗力がある炎であるエポキシ樹脂つなぎが付いている編まれたガラス繊維の布で構成されるいわゆる4つの機能（テラ機能）複合材料に基づいている。
FR-4は大部分の堅いプリント基板（PCBs）が作り出される第一次絶縁の背骨である。銅ホイルの薄層はFR-4ガラス エポキシのパネルの1つのまたは両側に薄板になる。これらは銅の覆われた積層物（CCL）と一般に言われる。
FR-4銅で被覆されたシートはプリント基板（PCBs）を作り出すために銅の層にエッチングされる回路部品の相互連結と製造される。より洗練された、より複雑なFR-4プリント基板（PCBs）は多数の層、別名「多層回路部品」で作り出される。