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LCDのコネクターのためのpolyimideの補強剤が付いている1oz polyimideで造られる単層の屈曲PCB
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのLCDのコネクターの適用のための1oz polyimideで造られる単層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide polyimideの12.5μm + 0.2mmの補強剤
層の計算:1つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:48.0mm x 32.0mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:補強剤の0.3 mm （含んだ）
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
アセンブリの一貫性;
高められる信頼性;
電気変数設計の可制御性;
速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句;
少しの順序は受け入れられる;
時間通りに配達:>98%
顧客の不平率: <1>
各戸ごとの郵送物サービス;
適用
タッチ画面、表示バックライト、LED表示柔らかい板、タブレットのPCのカメラの柔らかい板、消費者ゲーム コンソール、医学のキーパッドの柔らかい板
標準1の層FCCLの指定
| 指定 | 厚さ（µm） | 銅のタイプ | 適用 | |
| Polyimideのフィルム | 銅ホイル | |||
| SF201 0512SE | 12.5 | 12 | ED | モーター、デジタル プロダクトetc.as univeralコネクター |
| SF201 0812SE | 20 | 12 | ED | |
| SF201 1012SE | 25 | 12 | ED | |
| SD201 0518SE | 12.5 | 18 | ED | |
| SF201 0818SE | 20 | 18 | ED | |
| SF201 1018SE | 25 | 18 | ED | |
| SF201 0535SE | 12.5 | 35 | ED | 自動車電子工学等… |
| SF201 0835SE | 20 | 35 | ED | |
| SF201 1035SE | 25 | 35 | ED | |
| SF201 1070SE | 25 | 70 | ED | |
| SF201 2070SE | 50 | 70 | ED | モーター、デジタル プロダクトetc.as univeralコネクター |
| SF201 0512SR | 12.5 | 12 | RA | |
| SF201 0812SR | 20 | 12 | RA | |
| SF201 1012SR | 25 | 12 | RA | |
| SF201 0518SR | 12.5 | 18 | RA | |
| SF201 0818SR | 20 | 18 | RA | |
| SF201 1018SR | 25 | 18 | RA | |
適用範囲が広い回路の部品
適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。
RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。
誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。
堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。
