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二重層の中型のアクセス管理のための黒いCoverlayのPolyimideで造られる適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの倍適用範囲が広いプリント回路（FPC）味方した中型のアクセス管理の適用のためのpolyimideで造られるである。
基本指定
基材:Polyimide 25μm
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:156mm x 41mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黒いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:補強剤の0.25 mm （含んだ）
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
容積の減少;
重量の軽減;
アセンブリの一貫性;
ベテランの販売人および巧みなカスタマー サービス;
最低順序量および安価サンプル無し;
中型の大量生産への低速の焦点;
オン・タイム サービス;
18年間以上のPCBの経験;
適用
産業制御音響設備、タブレットのPCのカメラの柔らかい板、自動車センサーの屈曲板、LED表示柔らかい板、タブレットのPCモジュールの柔らかい板、携帯電話モジュールの屈曲板
Coverlayの概要の特性
| テスト項目 | 処置の状態 | 単位 | 特性の日付 | |||
| IPCの標準*価値 | 典型的な価値 | |||||
| SF305C 0205 | SF305C 0309 | |||||
| 樹脂の流れ | mm | - | <0.15 | <0.15 | ||
| 皮強さ（90º）の¹ | N/mm | ≥0.7 | 0.82 | 1.06 | ||
| 288℃、5s | ≥0.53 | 0.80 | 1.11 | |||
| 熱圧力の¹ | 288℃、20s | - | - | 薄片分離無し | 薄片分離無し | |
| 寸法安定性 | MD | ペーパーの皮をむいた後 | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 | ||||
| 化学抵抗 | 化学暴露の後 | % | ≥80 | >90 | >90 | |
| 容積Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ cm | ≥10^6 | 7.8 x 10^6 | 2.2 x 10^7 | |
| 表面抵抗 | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^4 | 2.5 x 10^5 | 4.2 x 10^5 | |
FPCの説明
基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF （裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片）等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。
FPCの使用の経済
回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。
