二重層のUSBのコネクターのための液浸の金およびインピーダンス制御を用いるPolyimideの適用範囲が広いプリント基板FPCB

二重層のUSBのコネクターのための液浸の金およびインピーダンス制御を用いるPolyimideの適用範囲が広いプリント基板FPCB

（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

これはpolyimideで造られるタイプの適用範囲が広いPCB USBのコネクターの適用のための0.15mm/0.3mmのトラックそしてギャップで制御される90オームのインピーダンスの76ミクロンの基質である。それは両側の黄色いはんだのマスクと厚い標準的な0.20 mm （coverlay）であり、液浸の金はパッドにある。補強剤が天地にあるようにFR-4。基材はShengyiのパネルごとの屈曲の上の1つを供給している全体の板から使用される。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25部分は郵送物のために詰まる。

変数およびデータ用紙

特徴および利点

優秀な柔軟性;

容積の減少;

重量の軽減;

アセンブリの一貫性;

高められた信頼性;

強力なPCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;

時間通りに配達高くより98%のオン時間配達率と;

情熱、訓練、責任および正直者のチーム;

最低順序量無し。1部分は利用できる;

適用

適用範囲が広いフラット ケーブル、産業制御温度調節器柔らかい板、医療機器のコントローラー、自動車GPS運行屈曲板、タブレットのキーパッドの屈曲板、表示バックライト

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。

二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。