Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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2oz銅の黄色CoverlayのPolyimideおよび容量性Scrのための液浸の金の単層の適用範囲が広いプリント回路

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2oz銅の黄色CoverlayのPolyimideおよび容量性Scrのための液浸の金の単層の適用範囲が広いプリント回路

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型式番号 :BIC-292.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :Polyimide
層の計算 :1つの層
PCBの厚さ :0.25mm
PCBのサイズ :61.61 x 70.37mm
Coverlay :黄色
シルクスクリーン :N/A
銅の重量 :2oz
表面の終わり :液浸の金
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2oz銅の黄色CoverlayのPolyimideおよび容量性スクリーンのための液浸の金の単層の適用範囲が広いプリント回路

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

概説

これはタイプの電子工学電源の供給のための適用範囲が広いプリント回路である。それは2oz銅と厚い0.25mmに単層FPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。

変数およびデータ用紙

適用範囲が広いPCBのサイズ 61.61 x 70.37mm
層の数 1
板タイプ 適用範囲が広いPCB
板厚さ 0.25mm
板材料 Polymide 50µm
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
PTHのCUの厚さ N/A
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 70 µm (2つのoz)
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 µm
補強剤材料 いいえ
補強剤の厚さ N/A
タイプのシルクスクリーン インク N/A
シルクスクリーンの製造者 N/A
シルクスクリーンの色 N/A
シルクスクリーンの数 N/A
Coverlayのテストの皮をむくこと peelable無し
伝説の付着 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない
表面の終わり 液浸の金
ニッケル/金の厚さ Au:0.03µm (Min.);NI 2-4µm
RoHSは要求した はい
Famability 94-V0
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

2oz銅の黄色CoverlayのPolyimideおよび容量性Scrのための液浸の金の単層の適用範囲が広いプリント回路

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

はんだ付けされる端は全である場合もある

安価

処理の継続

中型の大量生産への低速の焦点

競争の郵送料のDDUの各戸ごとの郵送物。

適用

電話受信機/イヤホーンFPCの消費者ゲーム コンソール、タブレットのPCの容量性スクリーンの柔らかい板

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材(誘電性の基質)は+透明なゴム製(付着力) +銅ホイル一組の購入された原料(semi-manufactures)、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。

二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。

2oz銅の黄色CoverlayのPolyimideおよび容量性Scrのための液浸の金の単層の適用範囲が広いプリント回路

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