Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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RFIDセンサーのための補強剤適用範囲が広いPCB板Polyimideの屈曲PCB無し

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ウェブサイトにアクセスします
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MsIvy Deng
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RFIDセンサーのための補強剤適用範囲が広いPCB板Polyimideの屈曲PCB無し

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型式番号 :BIC-274.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :Polyimide
層の計算 :2つの層
PCBの厚さ :0.2mm
PCBのサイズ :41.61 x 60.17mm
Coverlay :黄色い
シルクスクリーン :白い
銅の重量 :1OZ
表面の終わり :液浸の金
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倍は適用範囲が広い回路のPolyimide PCB RFIDセンサーのための液浸の金と適用範囲が広いPCBのコイル味方した

(FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

これはタイプのRFIDセンサーの適用のための適用範囲が広いプリント回路である。それは厚い0.2mmに層2つFPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。

 

変数およびデータ用紙

適用範囲が広いPCBのサイズ 41.61 x 60.17mm
層の数 2
板タイプ
適用範囲が広いPCB
板厚さ 0.20mm
板材料 Polyimide 25µm
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 µm
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 35 µm
   
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 µm
補強剤材料 いいえ
補強剤の厚さ N/A
   
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
 
Coverlayのテストの皮をむくこと peelable無し
伝説の付着 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない
 
表面の終わり 液浸の金
ニッケル/金の厚さ Au:0.03µm (Min.);NI 2-4µm
RoHSは要求した はい
Famability 94-V0
 
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

 

RFIDセンサーのための補強剤適用範囲が広いPCB板Polyimideの屈曲PCB無し

RFIDセンサーのための補強剤適用範囲が広いPCB板Polyimideの屈曲PCB無し

 

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

はんだ付けされる端は全である場合もある

安価

処理の継続

少し、プロトタイプおよび生産を提供しなさい。

配達を時間通りにしなさい。私達は非常により98%のオン時間配達率を保つ。

 

適用

計器板、携帯電話のアンテナ屈曲板、タブレットのキーパッドの屈曲板

 

FPCの説明

基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF (裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片)等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。

 

FPCの使用の経済

回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。

 

 
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