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5 年
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組み立てられた適用範囲が広いプリント回路FPCアセンブリ
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのUSBの無線電信の適用のために組み立てられるコネクターが付いているpolyimideの基質で造られる適用範囲が広いプリント回路である。基材はpolyimide 25umの厚く二重層の接着剤のRA銅35umである。それに4.7milトラックおよび7.9milトラック分離を用いる100オームの差動インピーダンスがある。ヘッド補強剤に2厚さが、0.3mm FR-4のための1およびコネクターを支える0.8mm FR-4のための1ある。全屈曲にパッドの黄色いcoverlayおよび液浸の金が付いているシルクスクリーンが、ない。基材はShengyi SF202の単一全体の板供給から上がる。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。80部分毎に郵送物のために詰まる。
変数およびデータ用紙
| PCBのサイズ: | 120 x 95mm = 1 PCS |
| 層の数 | 2つの層 |
| 板タイプ | cirucit Flexbile |
| 板厚さ | 0.2mm +/-10% |
| 板材料 | 二重層の付着力のRA銅35umのPolyimide 25um |
| 板物質的な製造者 | Shengyi |
| 板材料のTgの価値 | 60℃ |
| PTHのCUの厚さ | 20 um |
| 内部のIayerのCUのthicknes | N/A |
| 表面のCUの厚さ | 35 um （1oz） |
| Coverlay色 | 黄色 |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 um |
| 補強剤 | 0.3mm FR4+pureの接着剤 0.8mm FR4+pureの接着剤 |
| タイプのシルクスクリーン インク | N/A |
| シルクスクリーンの製造者 | N/A |
| シルクスクリーンの色 | N/A |
| シルクスクリーンの数 | N/A |
| 最低を経て（mm） | 0.3 |
| 最低の跡（ミル） | 4.7 |
| 最低ギャップ（ミル） | 7.9 |
| インピーダンス制御 | 4.7milトラックおよび7.9mil strakの分離を用いる100オームの差動インピーダンス |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
特徴および利点
優秀な柔軟性;
容積の減少;
重量の軽減;
サーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染;
速いおよびオン・タイム配達;
16000平方メートルの研修会;
オン・タイム サービス;
19年間以上のPCBの経験;
適用
産業制御温度調節器、自動車センサーの屈曲板、LED表示、タブレットのPCモジュール、レーザーの頭部FPCの携帯電話の作り付けのアンテナFPCのインクジェット・プリンタの接触ベルト
適用範囲が広い回路の部品
適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。
RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。
誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。
堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。
より組み立てられたFPC