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PIの補強剤が付いているPolyimideの補強剤の適用範囲が広いプリント回路（FPC）が付いている適用範囲が広いPCB
（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの無線ドングル、厚い0.2mmの適用のための単層の適用範囲が広いプリント回路である。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにShengyiのそれから製造したある。Polyimideの補強剤は挿入の頭部で加えられる。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 230.5 x 40.8mm |
| 層の数 | 1 |
| 板タイプ | 適用範囲が広いPCB |
| 板厚さ | 0.20mm |
| 板材料 | Polyimide （PI） 25µm |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 60℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20のµm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | N/A |
| 表面のCUの厚さ | 35µm （1oz） |
| Coverlay色 | 黄色 |
| Coverlayの数 | 1 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | Polyimide |
| 補強剤の厚さ | 0.2mm |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3Mの90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
安価
処理の継続
中型の大量生産への低速の焦点
18年間以上の経験
適用
携帯電話の作り付けのアンテナFPCの携帯電話のキーのための屈曲のキーボード、産業制御計算機柔らかい板
補強剤
はんだ付けされる部品がある多くの適用では適用範囲が広い板は外的なサポートのために外的な補強剤（補強剤、別名補強板）を要求する。補強剤材料はPIまたは等ポリエステル・フィルム、ガラス繊維、ポリマー材料、鋼鉄ホイル、アルミニウム シムである。
（1） PIかポリエステル
PIおよびポリエステル・フィルムは適用範囲が広いサーキット ボードのための一般的な補強剤材料である。一般的な厚さは125μm （5mil）、硬度得ることができるである。
（2）ガラス繊維
また補強剤のための一般的な材料であるガラス繊維（FR-4のような）。馬具の条件がより高いどこにかグラス ファイバーの補強剤にPIかポリエステルのそれより高い硬度が、使用されてある。厚さの範囲は3.175mm （125mils）へ普通125μm （5mil）である。但し、処理はPIより比較的困難で、FPCの工場のための地位材料ではないかもしれない。
（3）ポリマー
プラスチック、等のようなポリマーは、また補強剤として使用される。
その吸水は高圧および高温抵抗と低い。
（4）鋼鉄ホイル、アルミニウム シム
鋼鉄ホイルのサポート硬度はまた、アルミニウム シム高い、熱散ることができる。設計の硬度か熱放散は主な関心事である。
PIの補強剤のより多くの表示
