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HDI PCBのステップ（旋回待避）を区別する方法か。
HDIによってぐらつかせるによるTag#Stacked|PCB 1+N+1 HDI PCB|2+N+2 HDI PCB
HDIは高密度相互連結を意味する。それは非機械の訓練、microviasのリングを含み、トラック幅、4ミルのパッドの直径の下のトラック ギャップの6ミル、内部のおよび外的な層の下のによるブラインドは以上0.35 mmではない。私達はHDIのサーキット ボードとしてこの種類の多層PCBの生産方法を呼ぶ。HDI PCBに慣習的なPCBより単位面積ごとの高い配線密度がある。それらにより良いトラックがおよびスペース、より小さいviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度等がある。
I. Holesおよびvias
穴を通ってめっきされる:最初の層からの最後の層へたった1種類の穴が、ある。外的なか内部ライン、穴は穴を開けられるかどうか。それはによ穴板を呼んだ。
によ穴板は層の数とは全く関係ない。通常、皆によって使用される2つの層は20の層の上の多くのスイッチそして軍のサーキット ボードは穴を通って、まだあるが、によ穴板である。サーキット ボードは穴あけ工具と、穴でそれから銅道を形作るためにあき。直通の穴径が通常0.2 mmであることノートここに、0.25mmそして0.3 mm、一般に0.2 mmは0.3mmよりはるかに高いが。ビットが余りにも薄く、壊れには易いのでドリルはより遅い働かせる。時間およびビットの費用はサーキット ボードの価格の上昇に反映される。
を経て盲目にしなさい:穴によるブラインドの省略は、内部の層と外の層間の関係を実現する。
を経て埋められる:穴によって埋められるの省略は、内部の層と内部の層間の関係を実現する。
盲目のvias/埋められたviasのほとんどは0.05 mm~0.15 mmの直径が付いている小さい穴である。盲目のviasおよび埋められたviasはレーザーのドリル、血しょうエッチングおよびphotoinducedドリルによって作られる。通常レーザーのドリルは最も一般的である。レーザーの形成は通常二酸化炭素およびYAG紫外レーザーに機械分けられる（紫外線）。
拡張:二酸化炭素レーザーはレーザーを作り出す二酸化炭素のガス媒体を使用して一般に10.6のµmの光波の赤外線ライト、いわゆるガス レーザーである。使用の範囲内で、それは溶接する非金属に印が付いていることで一般使用、切れて、高い発電はまた金属の切断で使用することができる。早い二酸化炭素のレーザーに高い発電があった、従ってガス レーザーは処理で一般に使用される。
YAGソリッド ステート レーザーは、一般にソリッド ステート レーザーとして知られているソリッド ステート刺激媒体を使用して、一般に1064 nmの赤外線の波長レーザーを示すソリッド ステート レーザーの波長はより短い、効率を処理することはまた技術の開発とより高い、力なっているより高く、より高く。二酸化炭素のレーザーは多くの適用で取り替えられた。
II.タイプのステップ（積み重ね持ち上げる）
中国では、私達は通常「ワン・ステップHDI PCBsの異なった難しさを使用する（1+N+1）言うのに、ステップ」をツー ステップ（2+N+2）、スリー ステップ（3+N+3）等。1つ、2を区別する方法は3つのステップ レーザーの時間の使用の数を見ることである。レーザーの何時間があいたかPCBの中心の何時間が使用を押したか、これは「ステップ」であること。これは唯一の相違である。
1つ、出版物一度およびあく==>の層の出版物の銅ホイルの==>およびレーザーの訓練は、これ1つのステップ（1+N+1）、下記に示されているようにである
2. 出版物再度あく一度およびあく==>のoutlayerの出版物銅ホイルの==>レーザーのあく==>の外の層の出版物銅ホイルの==>レーザー。2つのステップ（i+N+i、i≧2）はここにある。それは主にステップの数はレーザーの訓練の何時間、それであるか見ることである。
ツー ステップは2つのタイプに分けられる:積み重ねられた穴およびぐらつかせた穴。
次の映像は8層積み重ねたツー ステップHDIの穴を、3-6の層最初に押される、そして外の第2層であり、初めてをあけるためにレーザーを処理する第7層は押される。そしての後、出版物第1および第8の層および再度レーザーのドリル。それはレーザーのドリルの2回である。これらのviasが（積み重ねられる）重ねられるので、プロセスはややより困難であり、費用はややより高い。
次の映像は8層ぐらつかせたツー ステップHDIの穴をである。この処理方法は、上部の8層のツー ステップの積み重ねられた穴のようなまた、レーザーのドリルの2回を要求する。しかし処理するレーザーのドリルはである大いにより少なく困難一緒に積み重ならない。
スリー ステップは類似によって、4ステップ行う。
2020年の8月では、Bichengは8ステップHDI PCBの試験生産が市場のための私達の工場で首尾よく進水したことを発表した。
| プリント基板の機能2020年 | |
| 変数 | 価値 |
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | FR-4 （を含む高いTg 170、高いCTI>600V）;基づくアルミニウム;基づく銅;ロジャースRO4350B、RO4003C、RO3003、RO3006、RO3010、RO3210等;ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010等…;Taconic TLX-8、TLY-5、RF-35TC、TLF-35等…;アルロンAD450、AD600等;PTFE F4B DK2.2、DK2.65等…;Polyimideおよびペット。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059」（0.15mm） |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック | 0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース | 0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--420µm （0.5oz - 12oz） |
| ドリル孔（機械） | 0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） | 0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） | 0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） | 0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |