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5 年
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10 層 高周波 PCB が 5 核 に 構築 さ れ たs のブロードバンド無線ソリューションのための10ml RO4350Bと4mil RO4450F
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
4層のRFPCBと6層のRFPCBについて説明しました ロジャースの多層PCBは各コアからできています 10層のRFPCBはシンプルになりますそうか??
10層のRFPCBは,ロジャース材料の5コアで作られています. 最終厚さははるかに厚くないので,通常6.6mil RO4350B,10mil RO4350B,13.3mil RO4350Bなどの薄いコアを使用します.8ml RO4003Cと12ml RO4003Cなど.
この10層のPCBは 10mlのRO4350Bの5コアで RO4450Fプリプレグで組み合わせられています
ブロードバンドのワイヤレスソリューションの適用用です. 厚さ2.0mm,パッドは浸水金で塗装されています. 供給されたゲーバーデータを使用してIPC6012クラス2で製造されています.荷物を運ぶために10枚のボードを1枚ずつ梱包しています.
パラメータとデータシート
| PCB の サイズ | 115 x 110mm=1PCS=1デザイン |
| 板のタイプ | 高周波PCB,多層PCB |
| 層数 | 10層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | トップ層:信号 - 1/2オンスホイール + 25μmCu |
| コア RO4350B -0.254mm | |
| INT 1:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| プレプレグ RO4450F -0.202mm (2 x 0.101) | |
| INT2:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| コア RO4350B -0.254mm | |
| INT 3:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| プレプレグ RO4450F -0.202mm (2 x 0.101) | |
| INT 4:混合 - 1/2オンス フィルム | |
| コア RO4350B -0.254mm | |
| INT 5:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| プレプレグ RO4450F -0.202mm (2 x 0.101) | |
| INT 6:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| コア RO4350B -0.254mm | |
| INT7:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| プレプレグ RO4450F -0.202mm (2 x 0.101) | |
| INT 8:混ぜた - 1/2オンス フィルム | |
| コア RO4350B -0.254mm | |
| BOT層:信号 - 1/2オンスフイル + 25μmCu | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 5.5ミリ / 5ミリ |
| 最小/最大穴: | 0.3/2.0mm |
| 異なる穴の数: | 9 |
| 穴数: | 7505 |
| 磨いたスロット数: | 0 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御 | はい |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | RO4350Bコア 0.254mm ((10mil), RO4450B PP 0.1mm ((4mil) |
| 末尾のホイール外側: | 1オンス |
| ファイナルホイール内側: | 0.5オンス |
| PCBの最終高さ: | 2.0mm ±10% |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | エレクトロレスニッケル 浸水金 (ENIG) (0.05μm over 3μmニッケル) |
| 溶接マスク 適用: | N/A |
| 溶接マスクの色: | N/A |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | N/A |
| 部品レジェンドの色 | N/A |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | BGA パッケージ |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 板の塗装: | 0.0030" (0.076mm) |
| ドリルの許容量: | 0.002" (0.05mm) |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
特徴と利点
1) 優れた寸法安定性
2) 高温と低温に耐性がある.
3) 浸透金には優れた表面平面性があり,特にBGAパッケージやCSP搭載部品のPCBでは,組み立てや溶接中に失敗率を減らすのに役立ちます.
4) 工学設計は,生産前期に問題が発生するのを防ぎます.
5) DDU 競争力のある運送コストでドアツードア出荷
6) MOQ がなく,プロトタイプとサンプルのコストが低い.
申請
RFトランシーバー,通信リレー,低騒音ブロック,スプリッターモジュール
