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液浸の金UL 94の多層PCB RO4003C 32milおよびRO4450F 12mil PP

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液浸の金UL 94の多層PCB RO4003C 32milおよびRO4450F 12mil PP

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型式番号 :BIC-069.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP
層の計算 :4つの層
PCBの厚さ :2.1mm
PCBのサイズ :113mm x 80mm = 1つのタイプ= 4部分
銅の重量 :1oZ
表面の終わり :液浸の金
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デシメートル波のカプラーのための32mil 0.813mm RO4003Cおよび12ミルRO4450Fの2つの中心の4つの層高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

今日私達はタイプの4つの層の高周波PCB述べている。このPCBはデシメートル波のカプラーの適用のための1つのシートRO4450Fのprepregとの0.813mm (32mil) RO4003Cの中心の2枚のシートで造られる。続くことは旋回待避である。

 

液浸の金UL 94の多層PCB RO4003C 32milおよびRO4450F 12mil PP

 

一般に、多層ロジャース高周波PCBsはprepregの接着剤の含んだすべての高周波材料からなされる。すべてに知られているように、RO4003C家族、60mil (1.524mm)へのすなわち8mil (0.203mm)に6つの中心がある。

 

RO4003C:  
8mil 0.203mm
12mil 0.305mm
16mil 0.406mm
20mil 0.508mm
32mil 0.813mm
60mil 1.524mm

 

板の指定は次の通りある:

基材:RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP

層の計算:4つの層

タイプ:端のCastellationの穴(半分の穴)

フォーマット:113mm x 80mm = 1つのタイプ= 4部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35 μm/の内部の層35のμm

はんだのマスク/伝説:いいえ/いいえ

最終的なPCBの高さ:2.1 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:20のパネルは郵送物のために詰まる。

調達期間:10仕事日

保存性:6か月

 

特徴および利点を楽しむ

1) 低い誘電性の許容および損失による優秀な高周波性能;

2) AOIの点検;

3) あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする;

4) 30000平方メートル月の機能;

5) 1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

6) 16年間以上のPCBの経験;

 

適用

GPSのアンテナ、WiFiのアンプ、電力増幅器、RFのトランシーバー、TVのアンテナ、レーダーのデータ収集 コンバーター、スペクトラム拡散、減衰器

 

付録:RO4003Cの特性

RO4003Cの典型的な価値
特性 RO4003C 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign 3.55 Z   8つから40のGHz 微分位相の長さ方法
消滅Factortanのδ 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
抗張係数 19,650 (2,850)
19,450 (2,821)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
引張強さ 139 (20.2)
100 (14.5)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Flexural強さ 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.3 X、Y mm/m
(ミル/インチ)
etch+E2/150℃の後 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張率 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
湿気の吸収 0.06   % 48hrs液浸0.060"
サンプル温度50℃
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅の皮Stength 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
はんだの浮遊物の後1つのoz。
EDCホイル
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 N/A       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

液浸の金UL 94の多層PCB RO4003C 32milおよびRO4450F 12mil PP

 

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