Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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RO4730G3緑のはんだのマスクが付いているPCB 2つの層の0.6mmの液浸の金

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
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RO4730G3緑のはんだのマスクが付いているPCB 2つの層の0.6mmの液浸の金

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型式番号 :BIC-058.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :RO4730G3 20mil
層の計算 :2つの層
PCBの厚さ :0.6mm
PCBのサイズ :110mm x 50mm = 1つのタイプ= 1部分
はんだのマスク :
シルクスクリーン :
銅の重量 :外の層35のμm
表面の終わり :液浸の金
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細胞基地局のアンテナのための液浸の金とのRO4730G3 20ミル0.508 mm DK3.0で造られるロジャース高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO4730G3のアンテナ等級の積層物は慣習的なPTFEベースの積層物へ信頼できる、低価格の代わりである。それにアンテナ デザイナーが必要とする機械および電気特性がある。扱われたEDCホイルを逆転させるのにLoProを使用するとき材料に3.0の比誘電率および2.5 GHzで測定される0.0022の損失のタンジェントがある。これらの価値は信号の損失を最小にしている間アンテナ デザイナーが相当な利益価値を実現することを可能にする。材料は価値の示された低いPIMの性能と利用できる、-160dBcよりよく。

 

RO4730G3材料は慣習的なエポキシおよび高温無鉛はんだの処理と互換性がある。それはめっきされた直通の穴の準備のために従来のPTFEベースの積層物で必要とされる特別扱いを要求しない。多層175 ℃のRO4450Fを使用してbondply達成することができる。RO4730G3の樹脂システムはアンテナ デザイナーによって求められた特性を提供するように設計されている。ガラス転移点は穴の信頼性によってめっきされる低いZ軸CTE、優秀および無鉛はんだのprocessabilityをもたらす280oCを超過する。

 

典型的な適用は細胞基地局のアンテナである。

 

概説

これはタイプの0.508mm (細胞基地局のアンテナPCBの適用のための20mil)でRO4730G3造られる二重味方されたRF PCBである。

 

基本指定

基材:RO4730G3 20mil (0.508mm)

比誘電率:3.0+/-0.5

層の計算:2つの層

タイプ:穴を通して

フォーマット:110mm x 50mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35のμm

はんだのマスク|伝説:緑|白い

最終的なPCBの高さ:0.60 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:20部分は郵送物のために詰まる。

調達期間:7仕事日

保存性:6か月

 

RO4730G3緑のはんだのマスクが付いているPCB 2つの層の0.6mmの液浸の金

 

ロジャース4730 (RO4730G3)のデータ用紙

RO4730G3典型的な価値
特性 RO4730G3 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.0±0.5 Z   10のGHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.98 Z   1.7 GHzから5つのGHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0028 Z   10のGHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5 GHz
εの熱係数 +34 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 <0.4 X、Y mm/m etech +E2/150の℃の後 IPC-TM-650 2.4.39A
容積抵抗(0.030") 9 x 107   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗(0.030") 7.2 x 105   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50オーム0.060" 43 dBm 1900のMHz
電気強さ(0.030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Flexural強さMD 181 (26.3)   Mpa (kpsi) RT ASTM D790
CMD 139 (20.2)  
Moisureの吸収 0.093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
熱伝導性 0.45 Z W/mK 50℃ ASTM D5470
熱膨張率 15.9
14.4
35.2
X
Y
Z
ppm/℃ -50 ℃to 288℃ IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg >280     IPC-TM-650 2.4.24
Td 411     ASTM D3850
密度 1.58   gm/cm3   ASTM D792
銅の皮Stength 4.1   pli 1oz、LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

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