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ロジャースRO3003高周波PCBの2層のロジャース3003の10milサーキット ボードDK3.0 DF 0.001のマイクロウェーブPCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースRO3003高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3003材料は17 ppm/℃のXそしてＹ軸の（CTE）熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。
典型的な適用:
1) ケーブル システムのデータ・リンク
2) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ
3) 力のバックプレーン
4) 遠隔メートル読者
PCBの指定
| PCBのサイズ | 100 x 100mm=1PCS |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | いいえ |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35 um （1つのoz） |
| RO3003 0.254mm | |
| 銅-------35 um （1つのoz） | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 5mil/5mil |
| 最低/最高の穴: | 0.3mm/0.8mm |
| 異なった穴の数: | N/A |
| ドリル孔の数: | N/A |
| 製粉されたスロットの数: | N/A |
| 内部排気切替器の数: | N/A |
| インピーダンス制御: | N/A |
| 金指の数: | N/A |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RO3003 0.254mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.3 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | N/A |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | N/A |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | N/A |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
ロジャース3003 （RO3003）のデータ用紙
| RO3003典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO3003 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -3 | Z | ppm/℃ | ℃ 10のGHzの-50の℃to 150の | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.06 0.07 | X Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 容積抵抗 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 抗張係数 | 930 823 | X Y | MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 湿気の吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.9 | j/g/k | 計算される | ||
| 熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張率 （- 55から288℃） | 17 16 25 | X Y Z | ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 12.7 | Ib/in. | 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
