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ロジャースRT/Duroid 5870 20mil 0.508mmミリメートル波の塗布のための高周波PCBの倍のSied RF PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースは材料がstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されているガラスmicrofiberのRT/duroid 5870の高周波PTFEの合成物を補強した。任意に方向づけられたmicrofibersからの例外的な比誘電率の均等性の結果。RT/duroid 5870の比誘電率はパネルからパネルに均一で、広い周波数範囲に一定している。その低い誘電正接はへの以上にRT/duroid 5870 Kuバンドの実用性を拡張する。RT/duroid 5870材料は形づくために容易に切られ、せん断され、そして機械で造られる。それらは普通プリント回路をエッチングすることまたは端および穴をめっきすることで使用されるすべての溶媒および試薬に対して抵抗力がある、熱くまたは冷たい。
典型的な適用は民間の航空会社の広帯域アンテナ、マイクロストリップ回路、stripline回路、ミリメートル波の塗布、軍のレーダー システム、ミサイル誘導装置および2地点間デジタル ラジオのアンテナ等である。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 99 x 65mm=1PCS |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | 肯定 |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RT/duroid 5870 0.508mm | |
| 銅-------35um （1oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 5ミル/4.5ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.3 mm/4.6 mm |
| 異なった穴の数: | 7 |
| ドリル孔の数: | 105 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RT/duroid 5870 0.508mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.6 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | n/a |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.3mm。はんだのマスクは覆いを取った |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
ロジャースRT/duroid 5870のデータ用紙
| RT/duroid 5870の典型的な価値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5870 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 2.33 2.33±0.02 spec。 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 比誘電率、εDesign | 2.33 | Z | N/A | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| εの熱係数 | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150の℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 容積抵抗 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96 （0.23） | N/A | j/g/k （cal/g/c） |
N/A | 計算される | |
| 抗張係数 | 23℃のテスト | 100℃のテスト | N/A | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| 最終的な圧力 | 50 （7.3） | 34 （4.8） | X | |||
| 42 （6.1） | 34 （4.8） | Y | ||||
| 最終的な緊張 | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 圧縮係数 | 1210(176) | 680(99) | X | MPa （kpsi） | ASTM D 695 | |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| 最終的な圧力 | 30 （4.4） | 23 （3.4） | X | |||
| 37 （5.3） | 25 （3.7） | Y | ||||
| 54 （7.8） | 37 （5.3） | Z | ||||
| 最終的な緊張 | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 湿気の吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" （1.6mm） D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張率 | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅の皮 | 27.2 （4.8） | N/A | Pli （N/mm） | 1oz （35mm） EDCホイル はんだの浮遊物の後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |