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ロジャース4003高周波PCBの倍はPCBアンテナのためのRF味方した
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RO4003C材料の導入
Rogers CorporationはRO4003Cの高周波材料として知られている編まれたガラス補強された炭化水素の陶磁器に満ちた積層物を製造する。それはエポキシ樹脂から成っている材料を使用して製造することができ、PTFE/wovenガラスとして同じ電気特徴を共有する。働く頻度が500のMHzにおよび向こう達すれば、デザイナーにから選ぶべき積層物の大いにより小さい数がある。RFのマイクロウェーブ回路、一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線のデザイナーはRO4003C材料の特徴に頼ることができる。低い誘電性損失はRO4003C材料がそれらの適用で用いられることを可能にするが、より高い動作周波数多くの適用の標準的なサーキット ボード材料の使用を防ぐため。比誘電率は広い周波数範囲を渡って一貫して、あらゆるサーキット ボード材料の低温係数の1つがある。RO4003C材料の拡張（CTE）の熱係数はPCBデザイナーにいくつかの重要な利点がある。銅のそれが、RO4003C同一の拡張係数が原因で高い寸法安定性、混合された誘電性の多層板の作成に必要な質を表わす。極度な熱衝撃を必要とする適用で、RO4003Cの低いZ軸CTEは信頼できるめっきされたによ穴の質を保障する。RO4003C材料の拡張の特徴は>280CのTgへの感謝を処理するPCBの全温度較差に安定している。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 58 x 110mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RO4003C 0.203mm | |
| 銅-------35um （1oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 6ミル/11ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.4 mm/0.4 mm |
| 異なった穴の数: | 1 |
| ドリル孔の数: | 3 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RO4003C Tg280の℃、er<3.48、Rogers Corp。 |
| 最終的なホイルの外面: | 1.5 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.3 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、19.5% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.4mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | N/A |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用は次の通りある:
自動車レーダーおよびセンサー
細胞基地局のアンテナ
直接放送衛星
低雑音のブロック
電力増幅器
RFID
ロジャース4003C （RO4003C）のデータ用紙
| RO4003Cの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.55 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0027 0.0021 | Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150の℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 19,650 （2,850） 19,450 （2,821） | X Y | MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 139 （20.2） 100 （14.5） | X Y | MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 276 （40） | MPa （kpsi） | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | mm/m （ミル/インチ） | etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 14 46 | X Y Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50の℃ | ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 1.05 （6.0） | N/mm （pli） | はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | N/A | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||