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高周波PCB倍によって味方されるRF PCBの中継器PA
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RO4003Cの炭化水素の陶磁器の積層物は優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するように設計されている。デザイナーにふつう利用できる積層物の選択はへの以上のかなり減らされた一度操作上の頻度増加500のMHzである。
RFのマイクロウェーブ回路、一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線のデザイナーはRO4003C材料の特徴に頼ることができる。低い誘電性損失はRO4003C材料がそれらの適用で用いられることを可能にするが、より高い動作周波数多くの適用の標準的なサーキット ボード材料の使用を防ぐため。
比誘電率は広い周波数範囲を渡って一貫して、あらゆるサーキット ボード材料の低温係数の1つがある。RO4003C材料の拡張（CTE）の熱係数はPCBデザイナーにいくつかの重要な利点がある。銅のそれが、RO4003C同一の拡張係数が原因で高い寸法安定性、混合された誘電性の多層板の作成に必要な質を表わす。
RO4003Cの低いZ軸CTEは厳しい熱衝撃の適用の信頼できるめっきされたによ穴の質を、提供する。RO4003C材料に>280CのTgがある従って拡張の特徴は温度を処理するPCBの全体の範囲に安定している残る。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 67 x 72mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RO4003C 0.508mm | |
| 銅-------35um （1oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 7.9ミル/5.9ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.4 mm/0.4 mm |
| 異なった穴の数: | 1 |
| ドリル孔の数: | 3 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RO4003C Tg280の℃、er<3.48、Rogers Corp。 |
| 最終的なホイルの外面: | 1.5 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.6 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、37% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.4mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | N/A |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用は次の通りある:
ロジャース4003C （RO4003C）のデータ用紙
| RO4003Cの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.55 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0027 0.0021 | Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150の℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 19,650 （2,850） 19,450 （2,821） | X Y | MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 139 （20.2） 100 （14.5） | X Y | MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 276 （40） | MPa （kpsi） | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | mm/m （ミル/インチ） | etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 14 46 | X Y Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50の℃ | ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 1.05 （6.0） | N/mm （pli） | はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | N/A | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||