DQS Electronic Co., Limited

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高密度PCBマイクロBGAパッケージ組立サービス統合ソリューション

高密度BGA組立サービス - 精密溶接とX線検査のための統合ソリューション *BGAアセンブリとは? BGA組 (ボールグリッド配列組)高密度包装技術で,チップは"ミニチュア溶接ボール"の配列によってPCBに直接溶接される.超微細な電気接続を実現するために チップの下部に小さな溶...
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高精度BGA組み立て電子プロトタイプボード IPC-A-610 認定

IPC-A-610 認定された高精度BGA組立サービス *BGA 大会 サービス は 何 です か BGA組立サービスとは,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントを扱うために設計された PCB (プリント回路板) 組立プロセスを指します.現代電子機器で使用される高度な表面マウ......
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メディカルプロトタイプ PCB マザーボード組立ボールグリッド配列 BGA カスタマイズ

メディカルマザーボード BGA 組立 *BGA 組み立てとは? BGA (Ball Grid Array) アセンブリは,プリント回路板 (PCB) の製造に用いられる表面マウント技術で,ピン数が多い集積回路 (IC) をマウントする.従来のピンではなく,BGA は,パッケージ の......
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0.2mm-10mm PCB回路板 BGA組 14層 産業制御用

産業用制御用BGA回路基板アセンブリ * BGAアセンブリとは? BGA(ボールグリッドアレイ)アセンブリ​​は、高ピン数の集積回路(IC)を実装するためにプリント基板(PCB)製造で使用される表面実装技術です。従来の......
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通信モジュール用OEMプロトタイプBGA PCBアセンブリ回路基板

通信モジュールBGA PCBプロトタイプとアセンブリ * PCBプロトタイプとアセンブリとは? PCBプロトタイプとPCBアセンブリは、電子回路の開発における2つの重要な段階です。これらは、量産前にプリント基板(PCB......
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ENIG FR4 PCBA BGAアセンブリ SMT PCB 消費者向け電子機器

家電BGAアセンブリ * BGAアセンブリとは? BGA(ボールグリッドアレイ)アセンブリ​​は、プリント基板(PCB)製造で使用される表面実装技術で、ピン数の多い集積回路(IC)を実装するために使用されます。従来のピ......
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