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通信モジュールBGA PCBプロトタイプとアセンブリ
* PCBプロトタイプとアセンブリとは？
PCBプロトタイプとPCBアセンブリは、電子回路の開発における2つの重要な段階です。これらは、量産前にプリント基板（PCB）の設計、テスト、製造を含みます。
PCBプロトタイプは、量産前のテストと検証に使用される回路基板の初期段階のサンプルです。
✔ 量産前に機能を検証する
✔ 設計エラーを検出する（例：短絡、誤ったフットプリント）
✔ パフォーマンスを最適化する（信号ルーティング、電力分配）
PCBアセンブリ（PCBA）は、機能的なボードを作成するために、電子部品をベアPCBにはんだ付けするプロセスです。
* プロトタイプと量産アセンブリ：
| 機能 | プロトタイプアセンブリ | 量産アセンブリ |
|---|---|---|
| ボリューム | 低（1〜10ユニット） | 高（100〜1000） |
| ユニットあたりのコスト | 高（手動セットアップ） | 低（自動化） |
| 納期 | 高速（数日） | 低速（数週間） |
| 柔軟性 | 変更が容易 | 変更が困難 |
* 技術的パラメーター PCB アセンブリ 能力項目
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通常 |
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特別 |
SMT |
アセンブリ |
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PCB（SMTに使用） L*W) |
と 幅（0201（0.6mm*0.3mm） |
, W≥30mm L＜50mm最大 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
L≤800mm, |
W≤460mm |
|
T) |
, 最厚厚さ（ |
T)最厚0.2mm |
|||
|
T＞2mm |
* |
mm |
T＞4.5mm |
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D |
アウトライン D |
イメンション |
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最小サイズ0201（0.6mm*0.3mm） |
01005（0.3mm*0.2mm）最大サイズuality保証：* |
125 |
200 |
* |
|
|
125 |
QFP、SOP、SOJ （マルチ ピン） 最小 ピン スペース |
QFP、SOP、SOJ （マルチ ピン） 最小 ピン スペース |
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|
0.4mm |
0.3mm≤ピッチ＜0.4mm |
CSP/ |
|||
|
BGA
|
最小 ボール スペース |
0.5mm |
0.3mm≤ピッチ＜0.5mm |
||
|
DIP アセンブリ |
PCB仕様 |
長さ |
と |
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|
幅（ L*W) |
最小 L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm最大 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
厚さ（ |
|
T) |
最薄0.8mm |
T＜0.8mm最厚3.5mm |
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|
T＞2mm |
* |
DQSチームの利点 |
オンタイム |
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|
D |
elivery: |
所有PCBA工場15,000 ㎡13の完全自動SMTライン |
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Service：24時間以内にお問い合わせに対応
メールでお問い合わせください：sales@dqspcba.com
