1. はんだペースト塗布– ステンシルがはんだペーストをPCBパッドに塗布します。
2. BGA配置– ピックアンドプレースマシンがBGAコンポーネントを正確に配置します。
3. リフローはんだ付け– PCBをリフローオーブンで加熱し、はんだボールを溶かして接続を形成します。
4. 検査とテスト– X線検査（AXI）により、アライメントとはんだ接合部の品質がチェックされます。

* BGAアセンブリにおける一般的な課題：

- はんだ接合部の欠陥（ボイド、ブリッジ、コールドジョイント）
- リワーク/修理の難しさ（隠れたはんだ接合部のため）
- 熱管理（BGAは熱を発生する可能性があるため、適切なPCB設計が必要）

* 技術的なパラメーター PCB アセンブリ能力

項目
通常				特別	SMT
ア仕様長さ	仕様長さD	L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mm最大	L≤800mm
		L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	最厚	最厚	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm SMT コンポーネント仕様	O
	utline D	imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005（0.3mm*0.2mm）	最大サイズ	200	*
			125	コンポーネント厚さ T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	コンポーネント厚さ T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP、SOP、SOJ	（マルチピン）	最小ピンスペース
		0.4mm 0.3mm≤ピッチ＜0.4mm	CSP/	BGA
		最小ボールスペース 0.5mm	0.3mm≤ピッチ＜0.5mmDIP	ア	センブリ
PCB 仕様長さ	と幅（	L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	最大L≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	厚さ（T)最薄
		0.8mm T＜0.8mm	最厚	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	DQSチームの利点オンタイム

D elivery:

IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 製品の合格率は99.9％に達します

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