Jiangsu GIS Laser Technologies Inc.,

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 レーザー直接イメージ投射装置

PCB HDI FPCレーザー直接イメージ投射装置610x710mm

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB LDIはHDI PCBの大量生産のイメージ投射条件のために使用される HDI PCBの大量生産の条件を満たすためには、イメージ投射方法は: 低い欠陥率を達成している間高出力、それはHDI PCBの慣習的な高精度操作の安定した生......
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30um三相直接イメージ投射HDI PCB 610mmx710mm 380V

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB LDIの技術的な取り替え おそらくレーザー直接イメージ投射(LDI)技術の早い採用者が通常速い周期、プロトタイプ、または急速で、正確なプロトタイプ準備を必要とする高容量PCBの製造業者であることがある。 これらの早い直接イメー......
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三相LDレーザーLDIシステム400nmへの410nm 380V

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCBLDIの技術的な利点 (1) LDIの技術は写実的な位置の偏差はライン直線の正確さおよび位置を非常に改良する± 5umの内にあることを保障できる縦のレーザ光線のスキャン採用する、およびレーザーの位置を。 (2) LDIの技術は繰り返され.....
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ISO 9001のセリウムHDI PCBレーザー三相直接イメージ投射装置380V

レーザー直接イメージング (LDI) システムソリューション HDI PCB 直接PCBレーザー画像 (LDI) 電子回路板を製造する際,回路の軌跡は画像処理によって定義されます.レーザーダイレクトイメージング (LDI) は,NC制御で高度に集中したレーザービームで,痕跡を直接暴露します.レーザ....
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410nmレーザー直接イメージ投射装置PCB LDレーザーへの400nm

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB 上記されるように、関連した量の必須の収穫は正確さの条件で考慮に入れられるべきである。必須の出力を達成するためには、歩留まり率は自動制御によって達成される必要がある。 PCBレーザーの直接イメージ投射(LDI)サーキット ボード......
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FPCレーザー直接イメージ投射装置HDI PCB 30um 24um ISO 9001のセリウム

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB 低価格操作。これはあらゆるバッチPCBの製造業者のための主要な条件である。早いLDIモードではより速いイメージ投射速度を達成するために、従来の乾燥したフィルムはより敏感な乾燥したフィルムと取り替えられるように要求されるまたは乾燥し......
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380V三相LDIレーザー直接イメージ投射装置0.05mm-3.5mm

レーザー直接イメージング (LDI) システムソリューション HDI PCB 既存のプロセスと生産方法と互換性がある. 批量生産のプロセスと方法は,通常,批量生産の要件を満たすために注意深く指定されている.新しいイメージング 方法 の 導入 は,既存の 方法 の 変更 を 最小 に する べき......
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LDレーザーHDI PCB 380のボルト三相610x710mm

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB 生産の概要のためのLDI ますます厳密で、精密な直線の条件によって、従来の露出方法を取り替えることは必要である。大量生産のすべての条件のようなLDIの技術の後の開発を、正確さ、出力、自動制御およびトレーサビリティを含むLDIによ......
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610mmx710mmレーザー直接イメージ投射装置30um

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB PCB装置は直接  PCBの会社の強さおよびPCBの生産能力を反映する。高度PCB装置の使用は製造の効率を改善し、生産の正確さを改善し、人件費および労働の間違いを減らすことができる。HDI PCB、RF PCB、雑種RF P......
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レーザー ボルト三相直接イメージ投射HDI PCB 380

レーザー直接イメージ投射(LDI)システム解決HDI PCB PCBレーザーの直接イメージ投射(LDI)サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射(LDI)が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レー.....
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