Jiangsu GIS Laser Technologies Inc.,

江蘇GIS Laser Technologies Inc.、

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ISO 9001のセリウムHDI PCBレーザー三相直接イメージ投射装置380V

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ISO 9001のセリウムHDI PCBレーザー三相直接イメージ投射装置380V

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モデル番号 :DPX625TF
原産地 :江蘇、中国
最低順序量 :1セット
供給の能力 :1ヶ月あたりの30set
受渡し時間 :20の仕事日
包装の細部 :木の場合のパッキング
名前 :レーザーの直接イメージ投射(LDI)
適用する :PCB HDI FPC
最高露出のサイズ :545*820mm
線幅 :25μ
ライン ライン間隔 :10%
線幅の許容量 :10%
直線の機能 :24μm
レーザータイプ :LDレーザー、405±5nm
効率的な :260S/HS@25x40mm
偏差の増加および減少 :固定増加およびcontracton、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線
ファイル形式 :Gerber 274X、ODB++
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レーザー直接イメージング (LDI) システムソリューション HDI PCB


直接PCBレーザー画像 (LDI)
電子回路板を製造する際,回路の軌跡は画像処理によって定義されます.レーザーダイレクトイメージング (LDI) は,NC制御で高度に集中したレーザービームで,痕跡を直接暴露します.レーザービームがデジタルで画像を作成します レーザービームがデジタルで画像を作成します


レーザーダイレクトイメージング (LDI) はどのように機能しますか?
レーザー直射画像には コンピュータ制御レーザーの下に位置する 光敏感な表面を持つPCBが必要ですレーザーの光でボードにイメージを作成しますコンピュータがボードの表面を ラスター画像にスキャンしますラスター画像をプレロードされたCADまたはCAM設計ファイルにマッチし,そのファイルには,ボード用に必要な画像の仕様が含まれます.レーザーを使って 直接ボードにイメージを 作り出します

 

 


私達について
私たちは様々なPCBレーザー直接イメージング (LDI) システムソリューションの革新的なサプライヤーです.私たちのシステム製品ポートフォリオは,高ミックスおよび新興PCBニッチアプリケーションのためのLDIシステム構成から,大量生産環境のための完全自動LDIシステムソリューションまで.

 

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