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レーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決HDI PCB
LDIはHDI PCBの大量生産のイメージ投射条件のために使用される
HDI PCBの大量生産の条件を満たすためには、イメージ投射方法は:
低い欠陥率を達成している間高出力、それはHDI PCBの慣習的な高精度操作の安定した生産を達成し。例えば:
*高度の携帯電話板、CSPピッチより少しより0.5mmの（BGAのパッド間のワイヤーの有無にかかわらず）
*版の構造は3 + N + 3であり、そこに穴によって積み重なる。
イメージ投射の点では、そのような設計はリング幅をの75μm以下要求する。場合によっては、リング幅は50μmよりより少しである。アラインメントの問題が、これら原因で当然低い出力に導きなさい。さらに、小型化によって運転されて、ラインおよび間隔をあけることはより薄く、より薄くなっている-会合はこの挑戦従来のイメージ投射方法の変更を要求する。
これはパネルのサイズの減少によってされるか、またはパネル イメージ投射のために複数のステップでシャッター露出機械を使用できる（4か6）。方法は両方とも物質的な変形の影響の減少によってよりよい直線を達成する。パネルのサイズを変えることは高く物質的な費用をもたらし、シャッター露出機械を使用することは低い生産の毎日をもたらす。バッチ板を印刷するときどちらの方法も完全に物質的な変形を解決し、写真フィルムの実際の変形を含む写真フィルムと、関連している欠陥を減らすことができない。
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
