wafer dicing saw

抽象 8インチ 12インチ ワッフル 切断のための完全自動精密切断 ソー機器 完全自動精密切断サーグは,高精度で分断できる半導体切断システムで,ホイール (8"/12") と脆い材料を分断する.ダイヤモンドの刃の技術を使用する (30,000-60,000 RPM) で,微米レベ.........

オーダーメイド メタル 6 8 12インチ 半円盤 切断枠 リング メタル リング 円盤 枠 半導体産業のための高品質のカスタム・ウェーファー・フレーム・ダイシング・リング 高品質のアルミニウム合金素材 精密な加工技術 厳格な品質管理により 耐久性,位置位置精度,使用の安全性. 半面板の.........

0.2MMの高精度の切断のための厚く極めて薄い樹脂の担保付きのダイヤモンドのさいの目に切る刃 極度の堅く物質的な切削工具はまた、さいの目に切る車輪か鋸歯を呼んだ サンプル刃の指定: 58*40*0.2mm （D * H * T） 私達は適用範囲が広い切断の高いperformaceを供給するために切刃......

3インチは鋸BAWの圧電気の塗布のためのLangasiteのウエファーを磨いた Langasiteのウエファーは表面の音波の塗布の使用のために適した単結晶のlangasiteから製造される基質である。そのようなウエファーは3"として最も一般に参照の平たい箱が付いている直径指定される。望ましい.........

ダイヤモンドの切断刃 金属結合アブラシブ 切断刃 製品概要 メタルボンドの切片刃は,同じ材料で,薄い厚さと高精度で,主に高精度と狭い切片深さの溝と切断に使用されます. 仕様 1A8/1型 水槽なし 1A8/2型 水槽付き 主要な特徴 砂粒は金属結合により強く保持され,高精度,刃の磨きが最.........

鋸の使用のための4inch黒のリチウムTantalateのウエファー 鋸の使用のための黒い6インチ0.2mmの厚さのリチウムTantalateのウエファー LiTaO3リチウムTantalate （LT）の水晶は優秀な圧電気、ferro-electric、音響光学およびエレクトロop.........

製品説明: 半導体包装テープは,幅広い半導体材料に優れた粘着性と保護を提供するために設計された高性能製品です.紫外線耐性ポリミド材料で作られ,張力強度は25N/25mmこのテープは,ウエファー切断,UVテープ解き放つ,UV粘着剤の適用に適しています.すべての種類の半導体包装と製造プロセスに理想的........

工場価格QT200のさいの目に切る延性がある鉄の鋳造は基礎座席を見ました プロダクト細部 材料 鋳鉄および鋳造物鋼鉄、延性がある鉄、アルミニウム プロセスの作成 、消失型鋳造法砂型で作って、失われたワックスの鋳造は、ダイ カスト、等.........

自動精密切断機わかった半導体,電子機器,精密製造のための高性能ソリューション 半導体,陶器,ガラス,複合材料などの脆い材料の超精密切断のために設計されています. 双スピン技術で設計されています.多軸制御この機械は ワイファー切削,FPC柔軟性板切削,マイクロコンポーネント加工などのアプリケーショ........

製品説明: Wafer Frameは,HWS Wafer Shipperとサポートウエファーにマッチするように設計された製品です.それはPPS材料ででき,単一の独立性があります.このWafer Plastic Flex Frameで,任意の振動を制御できます.この製品には完璧な性能を保証.........

鋸の等級および光学等級を含む良質の単結晶の水晶ウエファー 私達は鋸の等級および光学等級を含む良質の単結晶の水晶ウエファーを提供する。私達はXの切口を含むさまざまなオリエンテーションの選択を提供してもいいYは切れた、Zは切口で、切れ、STは適正価格であなたの独特な適用のために切れた。単結晶の水晶ウエフ......

基本的な記述 さいの目に切るシステムは、紡錘の頭部に特別な切断のための細い刃を取付けるために参照したり切刃を運転する紡錘の高速回転の使用によってガラス、陶磁器の、半導体の破片、高精度のPCB、EMCワイヤー フレームそして他の材料断ち切った。 操作のプロシージャ .........

繊維レーザー電池の太陽シリコン ウェーハのスクライビング/カッティング/ダイシングの簡単な操作 製品導入 ソーラー技術は、太陽のエネルギーを利用して、家庭、企業、産業に熱、光、温水、電気、さらには冷却を提供します。太陽光にはエネルギーを供給する大きな可能性があるにもかかわらず、太陽光発電が米国のエネ......

記述: 肉切断の帯鋸の切断凍結する肉機械肉スライサーの打抜き機 5つの目的のための1台の機械:私は肉/切れ/断片/ダイス/ソーセージをひいてもいい。調理機能は多様化する。1台の機械は多数の目的に同時に使用することができる。それに仕事の効率を改善するために同時に働くことができる2つの機能がある。す........

製品の説明 プロダクトParamenters 企業収益 より多くの会社情報のためにここにかちりと鳴らしなさい。 証明...

フルーツ及び野菜打抜き機TJ-311 製品紹介 機械は縦の供給機械である。それはポテト チップ、はす根の破片、レモン ウエファーおよび他のウエファーを切る必要がある顧客のために主に設計されている。さらに、それはまた切れ、ストリップを切ることができ、根茎の野菜のさいの目に切る。.........

I. 構造構成要素 ロックシリンダー 種類:一般的なタイプは,ピンタンブラーロック (ピンアレンジメントで制御される) とウエファータンブラーロック (ウエファーアングルをキーにマッチするために使用する).高セキュリティモデルではサイドバーロックまたは磁気ロックを使用することがあります. 材料.........

10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に......

17W複雑な輪郭の精密切断のための紫外線レーザーPCBの分離器 PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、よ......