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13 年
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10W非のための紫外線OptowaveレーザーPCBの分離器機械によってはDepanelingが接触する
PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。
次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。
/型抜き/さいの目に切ること誘導の鋸を使用してDepanelingの挑戦
レーザーは、一方では、部品の高精度、より低い圧力、およびより高い効率がPCB depaneling/singulationの市場原因での制御を得ている。depanelingレーザーは設定の簡単な変更とのいろいろな適用に加えることができる。、調達期間および部品が削るないし、ダイスを再命令するビットまたは刃基質でトルクを与えること割れなかったり/当然の壊れた端。depaneling PCBのレーザーの適用は動的および無接触プロセスである。
レーザーPCB Depaneling/Singulationの利点
レーザーPCB Depanelingの指定
| レーザーのクラス | 1 |
| 最高。仕事域（X Z） X-Y x | 300のmm X 300のmm X 11のmm |
| 最高。認識区域（X X-Y） | 300のmm X 300のmm |
| 最高。物質的なサイズ（X-Y X） | 350のmm X 350のmm |
| データ入力 フォーマット | Gerber、X-Gerber、DXF、HPGL、 |
| 最高。構成の速度 | 適用によって決まる |
| 正確さの位置 | ± 25のμm （1ミル） |
| 集中されたレーザ光線の直径 | 20 μm （0.8ミル） |
| レーザーの波長 | 355 nm |
| システム次元（D） W X H X | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 重量 | | 450のkg （990のlbs） |
| 作動条件 | |
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| 冷却 | Air-cooled （内部water-air冷却） |
| 周囲温度 | 22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm （71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル） |
| 湿気 | < 60% （不凝縮） |
| 必須の付属品 | 排気の単位 |
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