2-4インチガリウムアンチモニード GaSb基板 半導体用単結晶単結晶インディアムアルセニード INAs 基板 シングルクリスタル モノクリスタル 半導体基板シングルクリスタル半導体基板 インディウムアルセニード INAs ウェーファー 適用するインディアムアルセニード (InAs) 単結晶半導体基......
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4inch 6inch 4H-N sicのウエファーのSBD MOS装置、要求のパワー エレクトロニクス、太陽光起電のための4H-N 8inch TANKBLUEのブランドの半導体の基質SICの炭化ケイ素のウエファーのための4H-N 4inch 6inch Sicのウエファーの半導体の高い水晶質のた......
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適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、uMCP、MCP、UFS、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage;スマートな電話-。ラップの上(超薄いノート/タブレットのPC) -。携帯用電子デバイスのための携帯用ゲーム装置.Power/Analog IC......
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製品説明: 陶器基板 - AIN 陶器基板 セラミックス基板は,半導体電源モジュールで使用するために設計された高性能電子材料です.高熱伝導性のアルミナイトリド (AIN) セラミクで作られています.この基板は,特殊な熱管理と電気隔熱特性を持っています.幅広い産業用用途に最適です 表面塗装: 磨い........
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半導体のひずみゲージのトランスデューサーSPDの高速曲がる版のスケール 半導体のひずみゲージSPD 半導体のひずみゲージ(基質で) 照会を送って下さい 指定 関連製品 半導体のひずみゲージ(基質で) F1 F2.........
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製品説明: 当社のセラミック基板は、現代の産業用途の厳しい要件を満たすように設計されており、卓越した性能と信頼性を提供します。これらの産業用セラミック基板は、耐久性、熱安定性、低吸湿性を重視して設計されており、幅広い高性能用途に最適です。吸湿率が0.05%未満であるため、これらの基板は環境湿.........
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半導体包装用のカスタムIC基板 高精度PCB 4-8 層 アレイパネル: パーソナライズされたIC基板を 提供しています 高精度パッケージで 裸の模具をPCBと接続します機械的安定性 先進的な半導体用途私たちのチームは 層構造,ライン幅,パッドレイアウト,配列形式を 特定のチップ要件に合わせて調........
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高い耐久性の処理し難い注文の窒化珪素Si3N4の陶磁器の基質 Si3N4陶磁器の基質の主な特長 1. 高い熱伝導性(70までW/m.k)、3回アルミナの陶磁器の基質の; 2. 熱拡張係数(3.1×10-6/℃)は半導体のケイ素材料(3.5-4.0×10-6/℃)に一致させます; 3. 曲.........
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半導体およびLEDの破片Mo、MoCu 25.4mm 1inchのためのモリブデンのウエファーの基質 モリブデン、モリブデンの銅およびタングステンの銅材料から成っているウエファーの基質:LEDランプの耐久財を作ることを、信頼でき、強い部品が装備されていなければならない。私達のモリブデンを使うと.........
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透明アルミナセラミック基板 電子技術の継続的な進歩に伴い、高性能基板材料への需要は高まり続けています。透明アルミナセラミック基板は、半導体パッケージングや電子回路の分野で徐々に人気を集めています。ZGは、4/6/12インチの透明アルミナ基板の量産化を国内で初めて実現した企業.........
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半導体およびLCD基板用超音波真空炭化水素洗浄システム 当社の超音波真空炭化水素洗浄システムは、半導体およびLCD基板の超高純度要求向けに設計されており、電子部品の性能に不可欠な、残留物のない、損傷のない洗浄を実現します。 高度な洗浄技術 このシステ.........
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2~10 μmの金属金属金属合金からできた,IGBT半導体用金属板 1コーティングされたニッケル基板に関する情報: Nickel-plated molybdenum-copper substrate is a metal material that uses a molybdenum-cop.........
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完全自動型造形システム 性能パラメータ ● 模具の閉じる圧力: 98~1764kN ● 注射圧:4.9〜30kN 調節可能 ●適用可能なリードフレーム/基板サイズ:幅20~90mm,長さ100~300mm,厚さ0.15~1.2mm ● 適用可能な鋳造材料のサイズ:直径 φ 11-20mm,長さ/........
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半導体のためのCの平らで高い滑らかさそして高い清潔のサファイアの基質 サファイアのウエファーは従来のサファイアの基質標準等級に加えて高い滑らかさおよび高い清潔のような高い指定を提供する新しい半導体デバイスの研究開発のために主に適している。 主な特長 •高力、高い硬度、高い耐久性(ダ.........
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アルミナの陶磁器の基本的な破片の薄膜回路半導体統合された回路はランプを導いた アルミナの陶磁器の基本的な破片 製品名:アルミナの陶磁器の基本的な破片 製品の説明: 基質材料として、アルミナの陶磁器の基質はRFおよびマイクロウェーブ電子産業で広く利用されている。その高い比誘電率は小型化さ.........
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紫外線耐性テープ 紫外線テープは特殊テープで,通常の条件下で粘着性が優れている.しかし,紫外線にさらされた後に粘着性が急速に低下する.紫外線テープは,通常,切断と磨き過程で,キャリアテープと保護基板として使用されます.. 紫外線テープは主に放出フィルム,アクリル粘着剤,ベースフィルムで構成さ.........
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円形カスタムガラスパーツ 溶融クォーツ基板 6 つの底面ボス この円形溶融クォーツ基板には 精密加工された底面ボス6個があり 半導体と光学薄膜加工用に設計されています15mm直径のコンパクトで,両面の細工で, 統合ボス構造は基質をキャリア表面から引き上げ,接触領域の汚染を排除し,均一なコーティング性......
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超薄ジルコニアセラミック基板995純度、高精度電子半導体用途向け設計 工業用セラミックス カテゴリー 性能 用途 ジルコニア 高強度、高耐摩耗性.........
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