半導体の塗布

超細線 0.01mm直径 電子および半導体アプリケーションのための金塗装タングスタム線 * この 驚くべき 材料 は 高 純度 の タングスタン 材料 で でき て い ます.この タングスタン の 純度 は 少なくとも 99% に 達し,その 優れた 品質 を 保証 し て い ます.この高純........

モリブデンの半導体の塗布の良質のイオン・インプランテーションの部品 イオンの注入は半導体の生産の重大なプロセスである。伝導性を、材料変えるためには、ウエファーの結晶構造そして他の特性は通常「外国原子」とのimplantersによって添加される。implanterシステムの中心はイオンがすばらしい速.......

22x58mmのヒューズ リンクGR GLガラスの半導体の塗布のための速い打撃の速い速度の円柱陶磁器 22x58 mmのクラスaRおよびgRは罷業者の有無にかかわらず新gRの作動のクラスを溶かす 22x58MMの陶磁器のヒューズ リンクの製品の説明 22x58 mmのクラス.........

良質のアンバー36のフレームおよび版との半導体の塗布 1 . 記述: 管理された低い拡張の合金のアンバー36として分類されてすべての合金の最も低い熱拡張の1つを持ち、標準的な室温間の線形熱拡張の金属、近いゼロ係数、20の°Cおよび230°C.Itは機械に非常に実行可能な物質的そして容易であ.........

0.25mm-1.8mm 半導体用途のための特殊超白色浮遊ガラス 超薄・超透明アルミノシリケートガラスの製品説明: 高品質の精密電子機器に設計され 摩擦抵抗と91.5%の光伝達性を 提供しています 化学的な耐久性を高めるため,アルミナ濃度の中間 (4.5~8% Al2O3) の特殊製剤です.ス.........

TUSB4020BIPHPR -デュアル モードUSBタイプCおよび力配達コントローラー 特徴: •デュアル モードUSBタイプCおよび力配達コントローラー •USB 3.1およびUSB力配達2.0と迎合的指定 •サポートUSBのタイプCおよびUSBのタイ.........

製品説明: *加工および輸送中に,ウェファーの鉄環は,ウェファーの滑りや損傷を防止し,それによってウェファーの整合性と品質を保護することができます. *円形鉄の環は,通常,円形切断および設置プロセスにおける精密制御に不可欠な高平面性を持っています.. * ワイファーフェルールは半導体製造の多くの........

高温アプリケーションと精密操作のためのボロフロア 33 ガラス基板 グラス ソリューション の 精度 と 耐久 性 の 象徴 透明性,熱安定性,化学抵抗性が 極めて重要な 要求の高いアプリケーションの究極の選択です最良のボロシリケートガラスから作られた,Borofloat 33は,比類のない光学........

低電力消費 高解像度線形音声コイルモーター 製品説明: 私たちのLinear Voice Coilは 高性能で信頼性の高い製品です精密な位置付け精度と10mmのストロックの長さに設計されています.この製品は,低電力消費と4.2Aの電流範囲によっても特徴付けられています.私たちの線形音声コイル製品........

わたしたち は だれ です か ● 人 の 行動2002年に設立されましたドーホン・グループチェンドゥ国立工業公園-メイスアン・ジンシアン化学工業公園に本社を置く研究開発,生産,販売,サービスを統合した近代的な経営企業です. ● 人 の 行動現在,Dowhonはフロロエラストーマー前複合物と複合........

仕様 記述 材料の種類 40g タイベック (デュポン紙) サイズ 50 x 50cm 量 パックあたり250枚,パックあたり10枚 製造プロセス 高密度ポリエチレンから作られ,長糸に回され,熱圧でシートに圧縮される 質感と重さ フィルムより自然で 表面は滑らかで.........

CSP LED X光線機械100KV半導体のための閉鎖した管のフリップ・チップS7000 適用: BGAに広く、CSP適用されてのフリップ・チップ、LEDのヒューズ、ダイオード、PCBの半導体、小さい電池の企業金属の鋳造、電子コネクター モジュール、ケーブル、宇宙航空部品、光起電企業.........

2-4インチガリウムアンチモニード GaSb基板 半導体用単結晶単結晶インディアムアルセニード INAs 基板 シングルクリスタル モノクリスタル 半導体基板シングルクリスタル半導体基板 インディウムアルセニード INAs ウェーファー 適用するインディアムアルセニード (InAs) 単結晶半導体基......

製品説明: 低電圧 漏れ 冷却 モス 電力用半導体 この特定の製品は,低接続容量を持つタイプN半導体で,高電圧アプリケーションに最適です.高効率 の 装置 に よれ ば,電源 を 浪費 し ない 大量の 電流 を 処理 でき ます産業用および商業用アプリケーションのためのコスト効率の良いソリュー........

半導体 低RDS ONおよび工業用アプリケーションのための高温耐性 製品説明: 高功率半導体製品概要 ハイパワー半導体 (HPC) は,様々な高電力用途のために設計された最先端の電力半導体部品である.その先端技術と優れた機能は,太陽光インバーターなどの産業のためのトップ選択です高電圧直流/直流変........

完全自動型造形システム 性能パラメータ ● 模具の閉じる圧力: 98~1764kN ● 注射圧:4.9〜30kN 調節可能 ●適用可能なリードフレーム/基板サイズ:幅20~90mm,長さ100~300mm,厚さ0.15~1.2mm ● 適用可能な鋳造材料のサイズ:直径 φ 11-20mm,長さ/........

SiCエピタキシアル・ウェーファー基板 半導体産業用 4H-N製品説明:シリコンカービード (SiC基板工業用磨材として発見されました. 20世紀半ば頃には,SiC基板LED技術に含まれるようになった.それ以来,その有利な物理的特性により,多くの半導体アプリケーションに拡大した.これらの性質は,半導......

分離した半導体PSMN1R1-30YLEX SOT-669-5 MOSFET 製品の説明: LFPAK56パッケージの高められたSOAのホット スワップのためのN-channelの強化モードASFETは低いRDSonおよび強い安全運転区域のために、ホット スワップ、侵入およびlinearm.........

製品説明:離散半導体は,集積回路の一部である部品ではなく,個々の部品として設計および製造される半導体部品である.彼らは様々な用途で使用されていますSC-63 V20PWM10CHM3/I 離散半導体は 超低電力消費,高い信頼性,効率的なパフォーマンス. 表面に設置できる装置であり,RoHSおよびE.......

製品説明:私たちの半導体包装テープは,特にUV感受性シューティングと ウェーファーバックグライディングアプリケーションのために設計されています.幅10mmこのテープは,優れたUV耐性を持つため,半導体アプリケーションにとって理想的な選択です.すべての表面で安全で信頼性の高い結合を保証します部品が十.......