130kV ±60° 片側傾き ≤7μm 焦点 MOSFET パワー半導体 X線 AX9100 Unicomp 内部の空気検出器 AX9100 Unicomp 内部空洞検出器は,電子部品と工業材料の包括的な内部分析のために設計された高精度X線検査システムです. 主要 な 特徴 高解像度画像のた.........
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TPS54325PWP PS54325 TPS54325PWPR TSSOP 電力半導体装置 より多くのストックパワー HK32F030MJ4M6 HK32F030ME6U7A HK32F0301MF6N7A HK32C030K8U7 HK32F030MD4P6 H......
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シリコン・ウェーバー 導電性 太陽電池 太陽電池 パワー 半導体 装置 高度純度 製品説明: 属性 詳細 基板材料 単結晶シリコン・ウェーバー 主要的な平面方向性 +/-1°C 二次的な平面方向性 90 度 基本フラットから 直径.........
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電子部品ICチップ LN5R04D-SOP-7パワー管理ICは,様々な回路やデバイスの電源を調節・制御する特殊な電子部品である.安定した出力電圧を提供する.オーバーロードを防ぐために電流を制限する効率的なエネルギー変換を保証します. 低電力モードで消費電力を削減し,過熱を防ぐための熱保護,カスタマ.......
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製品の説明 IHW30N160R2 IGBTsのトランジスターH30R1602柔らかい切換えシリーズ力の半導体IC IHW30N160R2FKSA1の柔らかい切換えシリーズ 適用:•誘導の調理•柔らかい転換の適用 記述:TrenchStop®の逆単一ボディ ダイオードとの行なう(RC-) IGBT特......
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電力半導体装置と電気真空装置のためのモリブデン円 1半導体および電気真空装置のためのモリブデン円の説明: Mo 円 Mo ディスク Mo ディスク 直径. ((10-500mm) × 厚さ. ((0.1-35) mm密度:10.2g/cm3 純度:99.95%99.97% 材料:Mo1,.........
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0.02mm高純度銀線高熱伝導率パワー半導体線 高速放熱、強力な負荷容量、高出力半導体デバイス専用。 製品説明 銀(Ag)合金ボンディングワイヤは、電気伝導性、熱伝導性に優れています。また、可視スペクトルでの反射率が高いため、LEDなどの光半導体デバイス用のワイヤーとしても有効です。また、金(.........
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FDMS 86101 MOSFETのパワー エレクトロニクス 高性能の信頼性が高い半導体デバイスの高度のパッケージの技術 プロダクト状態 活動的......
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TGF2023-2-10 TriQuint Semiconduct 20211200A/Nの分離した半導体デバイス 製品の説明 部品番号TGF2023-2-10はTriQuint Semiconductによって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディストリビューター.........
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S2M-E3/5BT 全新 本物のIC本物 プロのBOMサプライヤーのスポット商品 情報をここで検索します.xlsx 製品に関する詳細 標準復元矯正器 1.5A 汎用的で高効率の標準復元電源ダイオード,業界標準のパッケージスタイル. ダイオードと直線器,ヴィシャイ半導体 製品属性.........
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4inch dia100m 4H-Nのタイプ生産の等級の模造の等級SiCの基質、半導体デバイスのための炭化ケイ素の基質、 アプリケーション領域 1つの高周波および高い発電の電子デバイスのショットキー ダイオード、 JFET、BJT、PiNのダイオード、IGBT、MOS.........
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オートセミコンエンカプスレーションシステム 特徴 ● 自動 鋳造 プレス,自動 鋳造 機械,自動 鋳造 チップ,半導体 装置,その他の製品 ● 完全なサーボ制御システム,PLC (オムロン) +コントローラ ● 標準化 し た 模具 の 構造 を 変更 する こと が 簡単 です. ● 高効率のケー......
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TEC ペルティエ熱電気モジュール 高品質 CH 037 14 08 フラッシュ 熱電気モジュールの基礎 熱電冷却モジュールは,電気エネルギーを冷却力に変換する半導体装置である.熱電冷却モジュールは,熱ポンプの原理で動作する.その一面は冷たく,もう一面は熱く,. TEモジュールに低電圧の直流電源を.......
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1.General記述 SSD (ソリッド ステート ドライブ)を十分に成っていて記憶媒体に高い信頼性および高性能を提供する半導体デバイスから予知し否定論履積のフラッシュ・メモリを使用する。SSDは大皿(ディスク)のような可動部分をおよび高性能を、小さい形式要素の減らされた潜伏提供する記憶装.........
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MT-SD810精密半導体デバイスのオンライン クリーニング機械は半導体デバイスのための統合されたオンライン クリーニング機械である。この機械は鉛フレーム、CSP、フリップ・チップ、SIP、IGBT、マイクロLED、ICモジュールおよび残りの変化を取除くはんだ付けすることの後で他の半導体デバイスの使......
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