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photolithography process in ic fabrication

1 - 20 の結果 photolithography process in ic fabrication から 23 製品

製品説明: 半導体産業における基本的な部品であり,電子機器の製造において重要な役割を果たしています.半導体材料優れた電気特性があるため,これらのウエフルの製造に使用されます. シリコン・ウェーバーは,通常,単一結晶のシリコンから作られる薄い円状の基板である.生産プロセスは,結晶性シリコンの円筒状........

Time : May,06,2025
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製品詳細 一般説明AP2127シリーズは,CMOSプロセスで製造された正電圧調節ICです.AP2127シリーズは,低脱出電圧,低騒音,高出力電圧精度,低電流消費の特徴があり,さまざまな電池駆動デバイスで使用するのに理想的です.AP2127には1.0V,1.2V,1.5V,1.8V.........

Time : Dec,10,2024
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XC7A75T-1FGG484Cプログラム可能なICの破片 製品の説明: XC7A75T-1FGG484Cプログラム可能なICの破片は音声認識および画像処理のような適用のためのローパワーの、高性能モバイル機器である。この破片は二重中心の腕の皮質A75プロセッサおよび統合されたFPGA.........

Time : Nov,30,2024
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適用:バンク カード、ICカード、SIMカード、ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、MCP、UFS、CMOS、ME......

Time : Nov,25,2024
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S29GL01GS10FHI010 メモリーICチップ 1Gbit パラレルミラービットTM エクリプス NOR フラッシュメモリIC S29GL01GS10FHI010の製品説明 S29GL01GS10FHI010は,65nmプロセス技術で製造されたMIRRORBITTM Eclipseフラッ........

Time : Apr,21,2025
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単一PCMの符復号器/フィルター電子IC破片TP3094の4つの声チャネルを四つ揃えにして下さい 概説 TP3094はデジタル信号処理の建築を使用して実行される単一PCM符復号器およびフィルター装置です。それは4つの声チャネルを提供します、結合して帯域通過を送信し、コンパンディ.........

Time : May,30,2024
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ステンレス鋼のガスメーターボックス 屋外天然ガスメーターケース 厚いICカード メタルキャッシング 漸進的な空白処理 材料の選択:漸進的なブランキングプロセスに適した適正なシート金属材料を選択する. 空白デザイン:進行型模具設計を策定し,中途半端な特徴や穴を含む,ブランキング操作に必要な手順を.........

Time : Dec,25,2024
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QPA2933 RFのアンプ2.9-3.3GHz 60W GaN PA OVMQorvo QPA2933 Sバンド60W GaN電力増幅器 Qorvo QPA2933 Sバンド60W GaN電力増幅器は2.9GHzへの3.3GHzのために62%パワー加えられた効率を達成している間最大限に活用さ.........

Time : Nov,25,2024
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AD80273ARWZ-RL J-FETのアンプIC 1回路8-PDIPは多くの適用の雑種のアンプを取り替える 製品の説明 AD845は速い、NチャネルJFETの入力精密、単一演算増幅器。それはアナログ装置の補足の両極(CB)プロセスを使用して製造される。高度のレーザー ウ.........

Time : Jul,01,2025
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AD8319ACPZ 1 MHz から 10 GHz, 40 dB ログ検出器/コントローラ 特徴 広い帯域幅:1 MHzから10 GHz 高精度:温度上での ±1.0 dB >40 dB ダイナミックレンジ 8 GHz まで 温度上での安定性 ±0.5 dB 低騒音測定/制御器の出力 VOU.........

Time : Dec,03,2024
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S29GL512P12TFIV20 - SPANSION - 1ギガビット、512メガビット、256メガビットおよび128メガビット3.0 VOLT-ONLYのページ モード フラッシュ・メモリ 高いライト:否定論履積のフラッシュ・メモリの破片、cmosのフラッシュ・メモリ 速い細部: 90 n........

Time : Nov,27,2024
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標準的なIC (電子部品のメモリー チップ サポートIC BOM) IS62WV51216BLL-55TLI IS62WV51216BLL-55TLI ISSI IS62WV51216ALL/IS62WV51216BLLは高速、16ビットにつき512K単語として組織される8Mビット静的なラムである。......

Time : Aug,12,2023
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JEEDC IC トレイ CQFP48 パッケージチップ 環境とRohs 要求を満たす特徴:Hiner-packは2013年に設立されました 高技術企業です デザイン,研究開発,製造,自動処理におけるIC包装と試験および半導体ウェーファー製造プロセスの販売顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために......

Time : Jun,25,2025
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LEDのカーテン・ウォール サービス4つの層のロジャースの液浸の金MCPCBの製作 詳しい製品の説明 アルミニウムPCB、金属の中心PCB、LED PCB 利点:高熱の消滅、電磁石の高い機械強さ、優秀な処理の性能保護。 適用:雑種力IC 音響設備:.........

Time : Feb,03,2014
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看守のプリント基板の設計製作およびアセンブリ 速い細部: 1. SMT およびすくいの PCB アセンブリ 2. PCB の略図のレイアウト /producing 3. PCBA のクローン/変更板 4. PCBA のための部品の調達そして購入.........

Time : Dec,09,2024
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速い回転PCBA PCB板および電子部品アセンブリ完成品アセンブリ CKSは上限のサーキット ボードの設計そして生産に常に焦点を合わせ、顧客に専門および有効なワンストップ ターンキー解決を与える。 会社の主要なプロダクト: FPC板、堅屈曲PCB、両面および多層サーキット ボード、.........

Time : May,29,2024
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レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射(LDI)システム解決 従来の写真平版イメージ投射 プロセスは多数のステップがPCBでイメージを発生させるのに使用される写真用具を作成するように要求する。これはPCBの製作者のための数か挑戦を長年にわたって発生させた。LDIはいくつか.........

Time : May,27,2025
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1.6mm LEDライト/マイクロチップPIC24FJ256のような部品が付いている4Layer PCB Industril装置に適用するため 1つの層PCBの製作プロセス 切断-きれいになる-訓練-クリーニング- PTH -パネル-めっき-クリーニング-写真平版-イメージ転送-点検.........

Time : May,30,2024
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JY12M Nおよびインバーター塗布のための速い切り替え速度のP Chennel 30V MOSFET 概説 JY12MはタイプのNおよびPチャネルの論理の強化モード両方で設計されている力分野のトランジスターである。これらのトランジスターは優秀なパフォーマンス特性を可能にする高い細胞密度D.........

Time : Mar,18,2025
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