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JEEDC IC トレイ CQFP48 パッケージチップ 環境とRohs 要求を満たす
Hiner-packは2013年に設立されました 高技術企業です デザイン,研究開発,製造,自動処理におけるIC包装と試験および半導体ウェーファー製造プロセスの販売顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために
5Gコアパーツ,ソケット,RFチップ,MEMS,光学チップ
JEDEC トレイは,標準的なハンドリングと試験機器にシームレスに適合するように設計され製造されています.製造過程を大幅に簡素化させる. 製造過程を簡素化するために,.
JEDEC トレイには標準的なデザインが用意されているが,一部のメーカーでは特定のデバイスの形やサイズに対応するための追加のカスタマイゼーションを提供しています.これは製造プロセスに柔軟性を与え,個別の要件を満たすようにトレイを調整できるようにします.
| パーソナライズされたサイズ | |
| 商品の材料 | ABS / PC / MPPO / PPE...受け入れられる |
| OEM&ODM | はい |
| 商品の色 | カスタマイズできる |
| 特徴 | 耐久性 再利用性 環境に優しい 生物分解性 |
| サンプル | A. 無料のサンプル:既存の製品から選べます. |
| B. あなたのデザイン / 要求に応じてカスタマイズされたサンプル | |
| MOQ | 500個 |
| 梱包 | カートンまたは顧客の要求に応じて |
| 配達時間 | 通常は8〜10日 注文量によって異なります |
| 支払期間 | 商品:100%の事前支払い 模具:50%のT/T預金,サンプル確認後50%の残高 |
パーソナライズされたJEDEC TRAYは コンピューターの仕様を100%満たすように設計され チップのパッケージに基づいて パーソナライズされた保護ソリューションを提供します私たちのウェブサイトは,複数のパッケージタイプのためのJEDEC TRAYデザインの範囲を示していますBGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoCなどを含むが,これらに限定されない.私たちはあなたの製品のための効果的な設計ソリューションと効果的なウェーファーレベルのパッケージ保護を提供することができます.
Hiner-packは半導体包装と改造材料の研究と応用に特化しており,この産業チェーンには原材料,模具,完成品,粉のないクリーンが統合されています.模具設計から提供することができます材料の評価,完成品の粉末のないクリーンに1つのストップで,顧客のためにコストを効果的に節約できる完全なソリューションを提供します.半導体包装設計の分野で熟練し,よく訓練されたチームを持っている 顧客の要求を作業する経験豊富な製品構造エンジニアリングチームは,様々なICチップ,ウエファー,精密部品のパッケージング方法と仕様,および他の特殊な要求があなたに適している.
| HN PN | 記述 | 外部サイズ/mm | ポケットサイズ/mm | マトリックス QTY |
| HN23123 | CQFP48 | 322.6×135.9×762 | 9.3×9.3×222 | 8X20=160PCS |
| タイプ | ブランド | 平らさ | 抵抗力 | サービス |
| BGAIC | ヒナーパック | マックス 0.76mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM,ODMを承認する |
商品のパッケージ:
